OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño面世：9个月完成流片，年末正式上线

6月24日，OpenAI携手半导体行业巨头博通（Broadcom）正式推出其首款自研推理芯片Jalapeño。这是一颗从零起步设计的ASIC专用芯片，专为大模型推理场景量身打造，并非基于通用GPU改造而来。

此次发布意义非同寻常。当全球体量最大的AI模型企业投身自研芯片，意味着行业竞争的焦点正在发生根本性转移。

Jalapeño的开发由三方协同完成：OpenAI承担底层架构设计任务，博通负责芯片制造及Tomawhawk网络交换芯片，加拿大企业Celestica则负责板卡与机架层面的集成工作。芯片代工环节交由台积电，采用其3nm制程工艺。

从立项设计到完成流片，Jalapeño仅耗时9个月——OpenAI宣称这是高性能先进半导体领域前所未有的ASIC开发速度。相较之下，谷歌初代TPU研发耗时约3年，行业普遍周期也在2至3年之间。

9个月的速度是如何实现的？关键在于两点。其一，OpenAI硬件团队由前谷歌TPU核心工程师Richard Ho领衔，团队规模约40人；其二，OpenAI自身的AI模型深度参与了芯片设计流程——用AI来设计承载AI运行的硬件，由此形成正向强化的飞轮效应。

工程样片已在实验室环境下以生产级频率与功耗成功运行GPT-5.3-Codex-Spark。初步测试数据表明，其性能功耗比显著领先于当前业界顶尖水平。博通CEO陈福阳在接受路透社采访时表示，该芯片性能足以与英伟达Blackwell及谷歌TPU相抗衡，成本较传统GPU降低50%。完整的技术白皮书将在未来数月内陆续公布。

部署规划将分四个阶段推进：2026年末实现首批吉瓦级部署（微软等合作伙伴参与）→ 2027年加速产能爬坡 → 2028年达成全面规模化 → 远期目标瞄准10GW，相当于十座核反应堆的总输出功率。这是多代技术路线图的起点，第二代芯片代号Serrano（同样是一种辣椒），已进入规划阶段。

该芯片不面向市场销售，仅供OpenAI内部使用。

这家全球最大的AI模型企业已不再满足于仅立足模型层面。OpenAI正从"模型公司"向"全栈公司"演进——模型、产品、芯片全部纳入自研版图。推理成本每降低一分，AI的普及边界便拓展一分。自研芯片并非意在短期内取代英伟达，而是率先将推理这一最具盈利潜力的成本环节牢牢掌控在自己手中。