AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益

今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。

半导体产业链上下游加速扩张

在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯港"万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资为78亿元。据统计，今年以来，长电科技等A股半导体封装测试及存储模组企业的扩产计划总投资额已超过230亿元。

在晶圆制造领域，国内企业同样在加快步伐。6月24日，芯联集成公告，拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）等共同投资200亿元，建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

此外，中芯国际、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等晶圆制造、存储芯片企业也在持续扩大产能。英特尔等晶圆厂、封装厂亦在加快扩张速度。

AI算力需求成核心驱动力

半导体制造全产业链积极扩张，根本原因在于人工智能运算需求的爆发式增长。

公开资料显示，人工智能运算需求爆发式增长，对先进人工智能芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大幅增加，先进制程需求快速增长。而在摩尔定律放缓、先进制程成本上升、单芯片算力难以匹配人工智能爆发式需求等背景下，先进封装成为产业焦点，2.5D/3D先进封装产能持续紧张，成为半导体产业的另一个增长极。

有行业人士表示，晶圆制造加速扩张，意味着人工智能运算需求增长曲线将更为陡峭。

《全球算力产业研究报告（2026）》显示，2025年全球算力总规模达2.1 ZFLOPS（算力计量单位，每秒10万亿亿次的浮点运算），预计到2030年达到16 ZFLOPS+。其中，智能算力（人工智能）是核心引擎，2026年占比将突破80%。

先进封装方面，咨询机构Yole预计，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计，全球2.5D封装产能严重紧张的情况将于2027年略微改善。

设备市场呈现供需紧张

全球半导体晶圆制造与封装测试产业的大规模扩张，使得半导体设备市场需求快速增长，产品供不应求、交付周期不断延长。

一家MEMS传感器企业相关负责人表示，后道设备中交付周期最长的已超过10个月。前道晶圆制造用设备方面，交付周期已从行业常规的3到6个月拉长至8到12个月，部分高端机型的交付周期更是长达24个月。

近日，国际半导体产业协会SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。

资本市场对此展现出浓厚兴趣。中信建投近日表示，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，看好产业发展趋势。瑞银也表示，人工智能运算需求全面释放，叠加中国半导体产业链自主替代提速，中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。

"半导体扩张，需要设备先行、后续耗材（材料）用量持续增长。"有半导体设备业内人士表示，本轮扩张给了国产设备替代进口和创新增长的双重机遇。尤其是在先进封装方面，ALD（原子层沉积）、TSV（穿透硅通孔）、混合键合、ALE（原子层刻蚀机）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、电镀及量检测等设备的新需求，给了国产设备商进入市场的绝佳机会。