AI牛市终章：设备材料成最后引擎
昨日主导指数上攻的主要是半导体设备与材料板块，标普指数虽高开后短暂跳水，但迅速反弹回升。AMAT、KLAC、LRCX、TSM、ASML五大设备巨头联手推动SMH指数强劲上扬。彼时MU下跌8%，NVDA下跌2%，SMH一度跌2.4%，但收盘却逆势大涨3.33%。AI牛市第三轮的领涨主线，已悄然浮现——设备与材料。过去三周，我多次强调这一逻辑：6月14日，《CPU和存储之后，新的瓶颈炒作开始了》：ASML、TSM、AMAT、LRCX、KLAC，以及部分成熟制程与本土制造逻辑下的GFS，正被交易者重新定价。CP
AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益
今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯