单芯片算力突破896万亿次，中昊芯英发布TPU新品「须臾」

IT之家 6 月 30 日消息，中昊芯英今日正式推出新一代全自研高性能 TPU AI 专用芯片「须臾」，软硬件一体化智算底座「泰则 2.0」也于今日同步问世。

据官方介绍，须臾的单芯片混合精度浮点运算能力高达 896 TFLOPS，性能达到前代产品「刹那」的 3 倍；8-bit 推理算力可达 1792 TOPS，能够满足海量 token 高并发推理需求。该芯片在显存容量、片内互联带宽方面均有显著升级，支持超长上下文窗口。单卡典型功耗为 600W，相较传统算力芯片能耗下降 50%，有力推动绿色数据中心发展。

值得一提的是，须臾从芯片 IP 核、专用指令集、底层算子加速库到整机系统软件均实现完全自主开发，不存在对海外核心技术的依赖。可满足政务、金融、电力等关键领域的安全合规需求。

「泰则 2.0」作为高性能智算平台的标准最小计算单元，集成双路高性能 CPU 与 8 颗高性能 TPU 处理单元，物理形态表现为 1 台通用 CPU 服务器搭配 1 台高性能 TPU 算力扩展设备，总算力达到 7.168P（IT之家注：混合精度），同等负载下整机功耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

此外，该平台在软件层面实现了对主流 AI 框架的全面兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具，训练侧适配 DeepSpeed、Megatron-LM 等分布式训练框架；已完成 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言模型及多模态模型的深度适配，便于开发者快速实现模型迁移部署。