AI周报：国产芯片架构突破，全球算力基建加速扩张
AI产业周报
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本周AI基础设施板块迎来架构革新与产能扩张的双重突破：国内首颗软件定义+三维近存计算AI芯片亮相上海，依托14nm工艺实现520TFLOPS算力，开辟出一条不依赖先进制程的高端算力发展新路；Meta宣布将路易斯安那州数据中心投资从100亿美元增至500亿美元，全周期总投入预计超2500亿美元，证实了全球头部企业对中长期AI算力需求的乐观预期；AMD确认基于Zen 6架构的EPYC“威尼斯”处理器将于7月22日发布，采用台积电2nm工艺成为全球首款量产2nm服务器CPU。与此同时，存储芯片行业景气度持续提升，兆易创新上半年净利预增1099%，长鑫科技启动科创板IPO拟募资295亿元创A股纪录，表明国产存储正加速缩小与国际巨头的差距。
01
中国自研AI芯片实现架构创新突破
7月13日，我国首颗应用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片在上海正式发布。该芯片在14纳米制程工艺下，达到了每秒520万亿次浮点运算的算力，其核心优势在于通过底层架构创新，走出了一条不依赖先进制程的高端算力发展路径。据悉，该芯片融合了软件定义与三维近存计算技术，访存带宽达到每秒6.4TB，从架构层面缓解了“存储墙”瓶颈。同步推出的还有全栈软件工具链及从加速卡到大规模智算集群的完整产品体系，为大模型训练与推理提供规模化算力支持。
02
三星研发AI PC专用处理器芯片
最新消息显示，三星正向惠普和联想等主流PC制造商提供其用于下一代AI PC的专用AI处理器样品。这款代号为Gaia的芯片由三星系统LSI部门开发，旨在将AI工作负载从CPU和GPU中剥离，从而提升AI处理速度。该芯片本质上是一个神经网络处理单元（NPU），预计将采用三星电子4纳米级制程工艺制造。
03
Meta追加400亿美元投资，扩大AI数据中心规模
7月13日，Meta宣布将路易斯安那州Hyperion数据中心项目投资从100亿美元增至500亿美元，算力容量提升至5吉瓦（GW）。若计入后续芯片采购投入，全周期总投资预计超过2500亿美元。这一投资规模的显著跃升，直接反映了全球头部企业对中长期AI算力需求的乐观判断。值得注意的是，这并非个别企业的行动，全球算力基建扩张已演变为国家级竞争。6月底，韩国政府联合三星、SK两大半导体巨头公布“三大超级项目”规划，聚焦半导体、物理AI、AI数据中心三大核心领域，两家企业未来将在AI领域总计投入4755万亿韩元（约合20.92万亿元人民币），投资规模为韩国史上最高。
04
英特尔发布XBM新型内存架构专利
7月，英特尔一项公开的专利申请显示，公司正研发名为XBM（Cross-Batch Memory，跨批次内存）的新型高带宽内存架构，旨在通过取消HBM所需的硅中介层、采用UCIe互连及内置冗余修复机制，降低先进封装成本并缓解AI芯片“内存墙”瓶颈。XBM全称扩展带宽内存（eXtended Bandwidth Memory），属于DRAM内存方案，其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片容量在0.5GB至5GB之间，搭载32GT/s速率的UCIe通用芯粒互联接口。据Wccftech报道，该技术的商业化时间预计将在2030年之后。
05
AMD将发布全球首款2nm服务器CPU
7月10日，据环球网援引Wccftech报道，AMD执行副总裁兼首席技术官马克·帕珀马斯特正式确认，基于全新Zen 6架构打造的下一代服务器处理器EPYC“威尼斯”（Venice），将于7月22日至23日在美国旧金山举办的AMD Advancing AI 2026年度大会上全球发布。该系列处理器采用台积电2nm工艺制造，是全球首款进入量产阶段的2纳米高性能计算处理器。旗舰型号单颗处理器最高集成256个Zen 6C核心，相比当前在售旗舰192核的霄龙都灵（Turin）产品线，核心数量提升幅度约为33%。标准Zen 6版本最高96核心。
06
兆易创新上半年净利预增1099%
兆易创新7月9日公告，预计2026年上半年实现营业收入约115亿元，同比增长约177%，上年同期营业收入约41.5亿元。预计上半年归母净利润约69亿元，同比增长约1099%，上年同期归母净利润约5.75亿元。该公司称，业绩变动主要原因是存储芯片行业供给紧张，公司存储产品量价齐升，存储业务盈利能力提升；微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域需求拉动，出货规模亦实现较好增长；公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩大幅增长。
07
字节跳动兆瓦级算力系统亮相
7月9日，在OCP开放计算中国峰会上，字节跳动全新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0亮相。该系统首次公开确认搭载800V HVDC高压直流供电，并配套100%整机柜全液冷散热架构，彻底打破传统风冷架构在功耗与散热方面的瓶颈。在硬件架构与功率性能上，该算力系统采用成熟高效的双柜组合设计，单柜功率可达500kW，整套双柜集群总功率突破1MW（兆瓦级）。据介绍，AI Rack 3.0实现了两大关键技术升级：整机柜100%全液冷散热与全系标配800V HVDC高压直流供电。
08
国产DRAM龙头长鑫科技启动IPO
7月8日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司正式披露科创板上市招股意向书及发行安排公告，将于2026年7月16日正式开启新股申购。本次IPO拟公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本比例约为10%，计划募集资金295亿元，规模创2026年以来A股市场最大IPO纪录，也是科创板历史上第二大募资项目（仅次于中芯国际的532亿元）。根据招股书，长鑫科技本次募集资金将全部围绕主营业务投入三大方向，其中75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。公司表示，募投项目建成后将进一步提升先进工艺产能、优化产品结构、巩固技术研发优势，加速DDR5、LPDDR5X等高端产品量产迭代，缩小与国际头部厂商的技术差距。
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