WAIC明日揭晓物理AI端侧落地方案

论坛预约

Om AI联汇将于19日在世博展览馆主办“端侧多模态基座赋能AI硬件爆发论坛”，是本届大会唯一聚焦“端侧原生架构在物理AI场景商业化落地”的专场论坛。在这里，我们不仅要探讨技术，更希望与专家学者、行业及产业伙伴们一道，共谋AI赋能物理世界的最佳范式

论坛时间：7月19日（周日）09:00-12:00

论坛地点：上海世博中心 517会议室

报名方式：扫描下方二维码，下载“Hi WAIC”App，预约论坛专场时段。席位有限，先到先得。

门票购买

观展时间：7月17日-20日

展馆展位：世博展览馆 ，H1-D133

报名观展：扫描下方二维码，下载“Hi WAIC”App，购买门票

展位导航：

LINKER| 更多阅读