沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品

7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。

CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，展现出大面板翘曲可控、热膨胀系数可调节、信号损耗极低以及成本效益突出等明显优势。

此次发布的样品，基于上海先封科技自主研发的玻璃临时载板工艺、超精细电镀增层、高精度RDL重布线和高精密键合等前沿工艺，能够实现AI算力、HBM及IO等多芯片高密度异构集成，可广泛应用于大模型训练、算力集群和推理计算等领域，助力国内人工智能和集成电路产业实现双轨道高质量发展。

上海先封科技有限公司秉持“全芯全E、先封服务”的宗旨，以先进封装和垂直大模型为核心竞争力，致力于打造完全自主知识产权的国产先进封装技术及服务方案，广泛应用于智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网和脑机接口等“AI+”芯片，全方位服务政府、大型企业和科研机构等客户。