沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
爱芯元智发布元曦系列大算力新品，推动边缘AI规模化落地
上海，中国——2026世界人工智能大会（WAIC 2026）正式启幕，全球领先的AI推理系统芯片供应商爱芯元智（0600.HK）携完整AI生态重磅亮相。本次参展，爱芯元智以多元应用场景全景呈现AI计算规模化落地成果，集中展出全线AI算力产品矩阵，并首度揭秘爱芯元曦AI推理系列新品。本次展会，爱芯元智集中展示基于自研边缘AI算力底座的全行业落地成果。公司以高能效AI芯片及边、端侧AI技术为核心支撑，赋能生态伙伴打造多形态智能化终端产品，覆盖智慧工业、智慧教育、商业办公、零售民生、具身智能等多元场景，充分展现
7月14日市场要闻速递：WAIC大会开幕在即、创新药政策加码、国产大算力芯片突破
1、世界人工智能大会2026上海世界人工智能大会重要嘉宾名单公布，《新闻联播》同步推出人工智能专题报道。WAIC 2026定于7月17日至20日在上海世博、张江、徐汇西岸三地四馆联袂登场，本届主题为"智能伙伴共创未来"；大会首次设置人工智能全球治理高级别论坛，由多部委与上海市政府联合承办。相关标的：太极集团、拓斯达、长信科技、利扬芯片、申菱环境、华建集团、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光、海光信息、寒武纪、中际旭创、工业富联、科大讯飞、昆仑万维、金山办公、紫光股份2、医药行业政策《国民健康"十五五"规划》正式
地瓜机器人斩获1.5亿美元新融资，B轮总额达2.7亿美元
地瓜机器人（14.910，0.68，4.78%）宣告斩获1.5亿美元B2轮资金注入，B轮融资总额攀升至2.7亿美元。此轮融资获得某零售科技及供应链领军企业、Prosperity7风险投资基金、远景科技集团等战略投资方，以及慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等顶级财务投资机构的共同加持，高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本等原有股东亦追加投资。 根据地瓜机器人披露的数据，2025年度公司产品出货量实现180%的同比增幅，客户规模同比扩大