沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
盛合晶微冲刺科创板
据快科技3月31日报道，盛合晶微公布了科创板上市招股意向书，计划首次公开发行25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。 近年来，盛合晶微发展迅猛，2022年至2025年间，营收从16.33亿元飙升至65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，实现了显著增长。 本次IPO计划募资48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。 值得一提的是，盛合晶微起源于2014年中芯国际与长电科技合作成立的中芯长电，位于无锡江阴，