AI手机产业链核心标的全景图
一、上游：算力硬件
（一）核心算力
1.移动SoC：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份、翱捷科技
2.NPU/AI芯片：芯原股份、寒武纪、国芯科技、北京君正
3.高速存储LPDDR/UFS：兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储
4.算力通信模组：美格智能、广和通、移远通信
（二）AI光学影像
1.CIS图像传感器：韦尔股份、格科微、晶方科技、思特威-W
2.摄像头模组：欧菲光、联创电子、同兴达
3.光学滤光片：水晶光电、五方光电、东田微
（三）射频、电源模拟芯片
1.5G射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微、富满微
2.电源/电感：圣邦股份、南芯科技、顺络电子、风华高科
（四）结构、散热、PCB、声学零部件
1.PCB线路板：鹏鼎控股、东山精密
2.散热/精密功能件：飞荣达、领益智造、安洁科技、万祥科技、思泉新材、苏州天脉
3.金属中框结构件：福蓉科技、长盈精密、科森科技、春秋电子
4.AI语音麦克风：歌尔股份、敏芯股份、共达电声
（五）手机电池配套：德赛电池、珠海冠宇
二、中游：软件算法+代工
1.AI手机整机ODM代工厂：华勤技术、闻泰科技、福日电子、龙旗科技、光弘科技
2.端侧AI软件服务商：中科创达、诚迈科技、科大讯飞、虹软科技
3.AI语音交互配套外设：佳禾智能、奋达科技、漫步者
三、下游：AI手机终端
品牌厂商：中兴通讯、传音控股