AI算力时代的热管理材料变革

在人工智能计算场景中，随着芯片性能的飞跃，不仅计算力增强，结温控制的难度也随之剧增。若散热无法及时跟上，芯片将被迫降频，导致系统能效降低及可靠性受损。故而，金刚石散热技术精准应对了高功率电子元件的热点难题。

以前，金刚石的价值多体现在硬度上；如今，其核心价值转向了导热性能。随着AI芯片向更高功耗、密度及复杂封装发展，金刚石有望由工业耗材转变为算力时代的关键热管理介质。