高端PCB供需趋紧折射AI算力向硬件底层深度渗透

据新华社北京8月4日消息，《经济参考报》当日发布题为《高端电路板"爆单" AI算力还将带火哪些产业》的报道。文章指出，近期印制电路板（PCB）领域订单激增，高端品类出现供需失衡，部分领军企业排单已延续至2027年。行业分析师认为，这一现象反映出人工智能算力需求的爆发已向底层硬件层面渗透。由AI大模型引领的需求浪潮正快速扩散，相关产业链即将开启新一轮价值重估。

上市公司财报数据已率先印证行业向好态势。8月2日，PCB设计企业一博科技对外披露2026年中期业绩。公告显示，公司上半年营收达7.09亿元，较去年同期增长41.63%；归属母公司股东净利润为6382.93万元，同比大幅攀升1561.55%。在此之前，另一家国内PCB设计及制造企业兴森科技亦发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润将介于1亿元至1.2亿元区间，同比增幅达246.83%至316.19%。

据集邦咨询统计，受AI推理市场快速扩张推动，预计2026年全球AI服务器出货量将实现28.3%的同比增长。AI服务器配套PCB的层数普遍已达20至30层甚至更高水平，同时对阻抗控制、信号串扰抑制等性能指标提出更严苛标准，推动PCB产品结构由中低端通用板向高多层板、高阶HDI板（高密度互连板）及高速高频板方向升级。

大湾区国创中心国际总部下一代高频高速覆铜板创新中心主任王臣表示，AI算力应用对高频、高速、低损耗的信号传输性能要求严苛，必须依赖PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板材料。当前行业头部企业的高端PCB订单已呈饱和状态，且锁单周期延续至下一年度。

深圳某PCB供应链平台相关负责人亦透露，当前行业普遍面临原材料短缺问题，多家上游供应商已陆续发出PCB产品涨价通知，其中高速PCB的价格涨幅已突破四倍，导致部分下游制造企业被迫上调售价或推迟交付。

"这一现象表明人工智能算力需求增长已切实传导至硬件基础设施层面。"同济大学国家创新发展研究院研究员宫超认为，一场以"算力基建"为核心的产业联动效应正在形成。从早期的"AI算法与大模型热潮"，到中期的"GPU与光模块风口"，再延伸至当前的高端电路板等"底层硬件受益阶段"。

业界专家分析，高端PCB订单激增至少蕴含三层信息：其一，AI算力需求已从"芯片概念"阶段迈向实体硬件建设阶段，意味着云服务商及算力运营商已不再局限于芯片采购，而是大规模推进AI服务器整机采购、智能计算中心的机房建设及设备部署；其二，产业链呈现显著分化态势。本轮需求属于AI算力领域的特定增量，面向算力与高速通信场景的高多层、低损耗高速电路板处于供不应求、价格上行状态，并非全行业范围的电子产业回暖；其三，受当前供应缺口及新增产能释放周期制约，高端PCB的紧张供需格局预计仍将延续较长时间。一条高端高速PCB产线从建设、设备购置到客户验证，最短需一年以上，最长可达两年以上，加之铜板、铜箔等上游材料的扩产同样需要时间周期，导致高端PCB供应端面临刚性约束。

后续还有哪些领域将分享这一红利外溢？"算力金属"领域有望成为下一个热点。宫超指出："当前人工智能产业链大多环节已完成需求传导，整体呈现需求强劲、行业景气度攀升的态势，未来将对上游金属行业形成明显拉动作用。"

中国有色金属工业协会最新统计显示，今年上半年，受人工智能算力基础设施建设拉动，铜、铝、锡、钽、铟等有色金属价格均出现显著上扬。其中，锡价半年涨幅达40%，铟价上涨60%，钽价涨幅更是高达158%。

中国物资再生协会贵金属工作委员会副会长边疆指出，现阶段算力产业链正推动各类工业金属需求集中释放，铂族金属在人工智能领域的应用价值日益凸显，例如铂铑合金应用于高端硅胶及高端电子布生产、钌用于算力存储环节、钯用于半导体材料制造。

专家亦提醒，需防范产业链可能面临的下行压力。宫超表示："目前部分上游企业，例如高端电路板、光纤等领域的厂商正在加紧布局产能扩张。若两三年后大模型应用落地进度不及预期，叠加新增产能的集中投放，相关行业将进入明显的下行周期。"