玄戒新一代芯片蓄势待发，小米九月聚力技术盛会

【iMobile爱科技资讯】近期多方信源披露，小米全新一代玄戒自研芯片即将揭开神秘面纱。供应链端消息指出，该芯片已于 2025 年末完成流片，并达成一次性点亮，目前已进入终端量产测试阶段。8 月 18 日夜间，雷军通过微博正式宣布新一代玄戒芯片即将亮相。

卢伟冰在财报电话会议中透露，前代玄戒 O1 芯片在三款终端产品上的累计出货量已突破百万颗，成功完成旗舰芯片的规模化验证，新一代玄戒芯片以及多款旗舰新品将密集投放市场。坊间消息称，9 月登场的折叠屏旗舰 MIX Fold 5 将全球首发新一代玄戒芯片，这也是米粉期待已久的技术"集结"之作。

据传新一代芯片定名为玄戒 O3，研发代号 Lhasa，运用台积电 3nm 制程，配置超大核、钛核、小核三丛集架构，CPU 主频预计突破 4GHz，堪称小米迄今性能最强的自研芯片。MIX Fold 5 将同步集成玄戒 O3、自研 AI 大模型与自研操作系统，实现芯片、硬件、软件、云端的全方位深度协同。

依据小米战略部署，自研芯片、自研操作系统与 AI 大模型将于本年度内完成深度融合，全面赋能人车家全场景生态，构筑独有的技术护城河。除 MIX Fold 5 外，小米 18 系列、澎程增程汽车同样计划于 9 月亮相。玄戒 O3 既体现了小米"技术立业"的核心理念，也为国产高端 SoC 的自主可控之路积累了宝贵的实战经验。