AI算力产业链最新动态

【“风偏恢复交易”：AI核心赛道】

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更新：谷歌系、H.W链、光通信、PCB/CCL、液冷、存储

（一）谷歌生态链——

谷歌Google Cloud Next '26 将在4月22日至24日举行：大会预计发布新一代TPU架构，展示内存池化和OCS光路交换机的实际应用及新架构的部署节奏。

Google I/O 2026 开发者大会定于5月19日至20日召开，重点展示最新的AI突破及旗下产品更新，涵盖Gemini、Android等多个领域。

（二）H.W昇腾产业链——

sheng腾950PR预计5月量产，年出货量达75万颗

sheng腾950PR测试顺利，已获字节跳动、阿里等大批订单，预计5月量产，年出货量75万颗。CSP厂商可基于sheng腾自研超节点产品，提供8、64、384、8192卡互联方案。

根据IDC数据，2025年中国AI加速卡出货约400万张，英伟达占55%，国产厂商占41%，其中H.W占20%、阿里平头哥7%、百度昆仑芯3%、寒武纪3%、海光信息2%。在英伟达新卡获批前，国产加速卡有望持续抢占英伟达份额。

sheng腾950供应链：

【连接器：华丰科技、航天电器、意华股份】

【电源/电源芯片：泰嘉股份、欧陆通、杰华特（芯片）】

【液冷：申菱环境、川润股份、飞龙股份、川环科技】

【PCB/CCL：深南电路、南亚新材、华正新材】

【光模块：华工科技】

【服务器：浪潮信息、华勤技术】

谷歌TPU斩获大单，OCS需求有望提升：据博通披露，Anthropic与谷歌、博通签署新协议，获得3.5GW下一代TPU算力，TPU与OCS存在配比关系，OCS需求或随之增加。

（四）PCB/覆铜板CCL产业链——

1、覆铜板CCL订单爆满，谷歌和亚马逊追加订单。台光订单已排至9月（此前仅1.5个月），M6及以下低端CCL已停接单。谷歌和亚马逊大幅提升订单量，AI景气度高，持续超预期。

2、高端布出货量环比大增，随CCL一同上调。二代布目前月出货250万米，预计年底达600万米。明年年均有望达1000万米（1.2亿米以上），预计跟随CCL持续超预期。未来一年预计涨价幅度：电子布＞铜箔＞树脂。

（五）液冷——

谷歌AI芯片TPU发热严重，液冷需求激增：

谷歌明年液冷整体价值量将大幅增加，光模块和电源均需上液冷，速率提升导致发热增加，XPO内含冷板。散热是难题，大厂对散热方案持开放态度。

（1）TPU：V3功耗350~400W，V8达1300W，V8功率过大，一台CDU仅能管4~6个机柜，同等算力规模下，所需CDU和冷板数量翻2~3倍。

（2）交换机：NVL72交换机组一套冷板价值1万美元（含9个switchtray冷板）。

（3）光模块、CPO：1.6T光模块比800G更需液冷；未来CPO（光电共封装）散热要求更高，冷板挑战更大。

目前主流为单相冷板式（水冷板），下一代方向：微通道冷板、两相浸没式（效率更高但未量产），各厂商送样争抢客户（AVC送样3次，酷冷送样2次）。

（六）存储——

德明利：交流要点远超预期

1、涨价幅度与持续性：原厂扩产意愿低，库存仅2-3周，远低于正常水平，26-27年基本无新增供给，需求增速30%+，供需缺口20-30%。2016年缺口10%引发大周期，此次周期更猛烈持久。

2、公司Q1利润约35亿，年内业绩逐季环比提升，预计26年收入350e，27年收入500e+，28年收入700e+，未来3年每年利润有望维持在150e稳态，3-5年内成1000e收入公司。未来稳态毛利率25%，费用率5%，净利率20%，稳态净利润200e。

3、公司Q1库存超100e，现有库存至少支撑27Q3用量，意味着公司未来至少连续7个季度保持高增长，海外原厂只保供德明利企业级SSD颗粒，保供无忧。

4、原厂与模组厂共生，原厂需模组厂做介质认证，需绑定1-2家模组厂，历史经验显示二者股价与毛利率同向变化。

5、此前市场对存储模组周期、商业模式存疑，本次董事长亲自交流，产业逻辑更清晰。

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