日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍

科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。

该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。

Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的中介层数量较以往提升十倍。

在技术发展路径上，Rapidus的战略规划清晰明确。公司拟于2027财年下半年实现2nm制程的规模化量产，届时月产能预计达到20000至25000片晶圆。初期阶段月产能为6000片，计划在量产启动后约一年内提升至2.5万片。

4月11日，Rapidus同步启用了分析测试中心。该中心毗邻2nm晶圆制造工厂IIM-1，可容纳最尖端的电子显微镜设备，专注进行物理分析、环境与化学分析、电学特性表征以及可靠性验证等多项测试。分析中心与生产线相邻而设，实现了制造与检测的实时协同验证。

在资金支持层面，日本政府持续加大投入力度。4月11日，日本经济产业省正式批准向Rapidus追加注资6315亿日元。由此，日本政府在2022至2026年度对Rapidus的累计研发扶持总额达到2.354万亿日元。

Rapidus由丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、NEC等8家日本行业巨头于2022年末共同出资创立，专注于下一代半导体技术的研发与制造。

责任编辑：于浮