荣耀阔折叠旗舰首曝：骁龙8E6 Pro领衔，7000mAh大电池搭配2亿主摄
【TechWeb】日前，业内知名爆料人"数码闲聊站"披露，荣耀正紧锣密鼓地筹备其首款阔折叠旗舰新机。消息指出，该产品将首发高通骁龙8E6 Pro处理器，有望成为安卓阵营阔折叠品类中首款应用2nm工艺的力作，计划在明年上半年正式发布。核心规格方面，这款荣耀阔折叠新机堆料十足。爆料信息显示，其内屏尺寸为7.6英寸，外屏则为5.5英寸，全面覆盖折叠与展开两种使用场景。影像部分，后置模组采用跑道形条状排列，主摄搭载2亿像素大底传感器，同时配有潜望式长焦镜头，拍照能力相当出彩。续航方面更是突破性升级，电池容量一举达
三星2nm制程良率改善仍逊台积电 高通或调整代工策略
来源：TechWeb 4月14消息，上周有外媒援引业内人士的消息报道称，高通在考虑将2nm制程工艺芯片的代工订单，由三星电子转向台积电，也就是在考虑调整下一代应用处理器代工的策略，转向以台积电为主，部分业内人士甚至担忧高通可能会将订单全部转向台积电。 而从外媒最新的报道来看，高通考虑将订单转向台积电，与2nm制程工艺的良品率和稳定性有关。 对于2nm制程工艺的良品率，外媒称三星电子在去年下半年还不到20%，随后虽有提升，但到近期还是略低于约60%的水平，相较之下，台积电2nm制程工艺的良品率在60%到70
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的