CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报
传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨
碳化硅概念遭热炒背后：专家揭秘台积电封装技术早已“抛弃”碳化硅
每经记者|朱成祥每经编辑|魏文艺 在全球芯片产业需求普遍回暖的大环境下，被誉为第三代半导体材料的碳化硅却呈现出截然不同的态势——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内碳化硅龙头企业天岳先进(158.800, -10.20, -6.04%)，财务表现均难言乐观。 在此情形下，碳化硅企业纷纷将目光投向当前最炙手可热的领域：先进封装，特别是2.5D先进封装技术。近来，A股碳化硅板块持续活跃，天岳先进、露笑科技(9.360, -0.34, -3.51%)一度成为资本市场的宠儿。 天岳先进此前曾宣布，在先进封装
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的