AI与存储引爆千亿商机，本土硅片八大龙头盘点

本文聚焦半导体硅片赛道，在AI与存储需求双重拉动下，半导体涨价潮已波及晶圆制造环节，而硅片作为晶圆制造中消耗量最大的关键耗材，占据晶圆材料成本近三成，是逻辑芯片、存储器、功率器件等产品制造的基础载体。半导体领域绕不开国产化命题，硅片向大尺寸方向发展已成定局，12英寸产品成为主流，而全球12英寸硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SK五大巨头掌控，合计占据约72%产能和80%出货量，国内晶圆厂正加快推进本土硅片供应商认证，为国产12英寸产品打开验证与上量通道，本土企业虽积极扩产，但全球产能占比尚不足三成。

需求侧主要由AI、存储等应用端需求激增驱动，HBM、3D NAND等新技术推动12英寸硅片消耗量成倍增长，HBM硅片用量达传统DRAM的三倍，NAND闪存堆叠至400层后需求实现翻倍。供应端来看，海外厂商扩产步伐受限，叠加地缘政治影响，国产化进程提速，本土硅片良率及质量持续改善，性价比逐步显现，产业链自主可控成为业内共同目标。2026年全球12英寸硅片需求量预计突破千万片/月大关，其中中国大陆需求或达321万片/月，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。

西安奕材：本土12英寸硅片领军企业，双厂规划月产能合计120万片，产品已进入国内主要晶圆厂供应链 沪硅产业：旗下上海新昇率先实现12英寸硅片规模化生产，产品线涵盖抛光片、外延片及SOI硅片 TCL中环：通过中环领先平台整合12英寸硅片资源，在功率半导体用重掺硅片领域具备突出优势 立昂微：通过控股金瑞泓切入12英寸硅片赛道，形成硅片+功率器件双主业格局 上海超硅：12英寸硅片月产能达80万片，具备完整工艺链条，产品主要面向先进存储和逻辑芯片市场 有研硅：通过参股山东有研艾斯拓展12英寸硅片业务，核心业务覆盖8英寸及以下硅片、刻蚀用硅材料 上海合晶：聚焦于硅外延片领域，12英寸外延片出货量快速增长，通过定增募资扩大12英寸衬底片和外延片产能，应用领域向CIS、模拟芯片延伸 中欣晶圆：以8英寸硅片为业务根基，12英寸抛光片和外延片出货量持续提升

以上内容基于公开资料梳理，仅供参考，不构成任何投资依据。

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