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4月15日，特斯拉CEO马斯克在X平台宣布AI5芯片成功完成流片，流片时间为3月23-29日（第13周），目前已完成最终验证。该芯片采用2nm先进工艺，由台积电和三星共同代工，设计性能对标英伟达Hopper（单芯）和Blackwell（双芯），整体算力较HW4提升约40倍，内存带宽提升9倍，将作为Optimus、FSD、Cybercab的统一大脑，2027年大规模量产。