AI驱动激光器芯片量价齐升，光互联产业2027年迎来估值切换

从需求层面分析，人工智能大模型的训练与运算需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，节点间互联效能已成为制约整体运算效率的关键短板。伴随集群架构从万卡级别迈向十万卡乃至百万卡量级，单张加速卡所配套的光模块比例由1:2.5显著拉高至1:5甚至1:12，光模块需求增速已显著超越GPU出货增速，直接拉动上游激光器芯片用量激增。此外，光互联方案正快速切入传统铜缆连接的应用领域，为产业创造额外增长动能。

从供应角度观察，激光器芯片产能建设周期普遍需要18至24个月，核心制造设备MOCVD目前仍由美国和德国供应商垄断，短期内供给弹性严重不足，主流激光器芯片制造商的产能排期已排满至2027财年，部分大客户的订单能见度更延伸至2028年。根据行业测算数据，2026年高速激光器芯片（100G及以上速率）市场容量预计将从2025年的9.3亿美元猛增至40.6亿美元左右，同比增幅超过338%，2027年市场规模将进一步放大至约71亿美元，两年内整体规模扩张逾7倍。具体来看，200G EML芯片供给短缺比例达20%，400mW CW激光器缺口为17%，供需紧张格局在可预见未来难以缓解，芯片厂商出货量增长与价格坚挺乃至上调的预期具有较强确定性。

*本内容仅对上市公司及行业最新基本面情况进行梳理分析，不构成任何时点上的买卖建议，不具备个股操作指导作用，市场有风险，投资决策需谨慎。