AI PCB技术解析与供应链洞察

1、全球PCB市场

2、AI服务器用MLPCB（多层PCB）

3、HDI（高密度互连）

4、HDI与PCB原材料供应链

5、IC基板市场

6、ABF基板

7、ABF基板用原材料

takeaways

全球PCB市场总额逾800亿美元，受人工智能驱动，今年有望再次实现两位数增长。多层印制电路板（MLPCB）在服务器CPU/GPU主板、电源及散热板以及交换机中应用广泛。其层数已从主流的16层以上提升至VeraRubin中层板的40层以上，以及RubinUltra背板的70层以上。WUS沪电是Nvidia GB300机架服务器的主要MLPCB供应商，其次是Unimicron欣兴和VictoryGiant（VGT）胜宏。美国TTM、韩国ISUPetasys和台湾金像电GoldCircuit则为Nvidia的HGX服务器、ASIC服务器及交换机提供电路板，此外还有多家新兴的台湾二级供应商参与供应。

HDI需求（约150亿美元）也在加速增长，其在PCB市场中的份额去年上升约5个百分点，达到20%左右。人工智能服务器HDI（例如GB300机架中的计算托盘）相较于智能手机HDI需要更多层结构、更多微孔通孔以及更高的热稳定性。与Hopper服务器相比，Blackwell机架中更广泛的HDI采用使每块GPU的HDI+PCB的价值翻倍至300美元，这使HDI供应商胜宏VGT和欣兴Unimicron受益匪浅。

在材料方面，针对2027年的下一代解决方案目前正在评估中。

CCL（铜箔层压板）约占PCB总成本的30%，由铜箔、树脂和玻璃纤维布组成。AI服务器和交换机采用低/超低介电常数（Dk）玻璃纤维与HVLP铜箔，以实现更纯净的高速信号传输。过去三年间，业界已从M6CCL升级至M8标准，并将于明年进一步过渡至M8.5/M9标准。新一代CCL的平均销售价格（ASP）应显著更高，这得益于更先进的材料技术及更缓慢的产量提升速度，从而增强了斗山（Doosan）和台光电EMC等行业领军企业的定价优势。

AI加速器封装尺寸的增大和制造复杂度的提升正推动ABF基板需求的增长。ABF基板成本取决于封装尺寸、基板层数及制造工艺。随着厂商将更多逻辑芯片和HBM堆叠集成到单一封装中，每一代AI加速器的层数和封装面积均有所增加。英特尔的EMIB-T技术将进一步提升基板制造商的利润空间。包括玻璃芯基板和CoWoP在内的新型材料与封装技术，有望实现更大尺寸的HPC封装或提升散热与功耗性能，但我们预计这些技术在未来几年内难以实现大规模量产。

由于T型玻璃短缺，ABF基板ASP价格在2026年第一季度可能上涨。低热膨胀系数玻璃纤维（T型玻璃）能有效抑制芯片温度波动时基板市场领导者日东纺公司实现了2.8×10-6/℃的热膨胀系数，远低于同行3.2及以上的水平的膨胀。我们预计台湾玻璃、泰山玻纤等第二