申万宏源予建滔积层板“增持”评级，看好一体化竞争优势
申万宏源发布研报指出，建滔积层板盈利能力有望显著增强。该行预测2026至2028年公司营收将分别达到268亿、356亿及383亿港元，综合毛利率预计分别为30%、31%和32%。毛利率提升主要得益于产品结构优化及逐步提价。归母净利润方面，预计2026-2028年分别为46.2亿、66.6亿及75.4亿港元，对应PE估值分别为37倍、26倍和23倍。尽管公司估值低于同行，但考虑到市场差异，申万宏源采取谨慎态度，首次覆盖并给予“增持”评级。 申万宏源的核心观点如下： 作为全球CCL龙头，建滔积层板凭借一体化优
AI PCB 行业投资逻辑梳理
坚定看好东山精密，目标市值到7000亿光芯片/光模块产能大幅上调，明年芯片年化产能到10亿颗，模块产能扩到3000万只；公司明年业绩按照现在明确的订单来看利润有望达250亿+，若按照产能水平去看利润有望达到350亿。CCL涨价预期强烈，相关公司Q2业绩持续加速生益科技：公司自3月底调整客户议价策略，6月份预计跟随全行业涨价，此次涨价幅度与速度紧追台光，Q2涨价情况会环比Q1更优秀。2027年业绩考虑继续涨价，看120亿，给30x，看3600亿，还有37%空间。生益给30x是因为有M8材料份额提升预期，AI
AI驱动铜箔产业变革：深度解析与投资机遇
目前星球覆盖内容有：PDF纪要，音频纪要，白名单电话会，行业/个股动态点评，行业数据库，外资投行报告/深度研报/投研框架，小道消息、小作文，盘中实时发布等。文字+音频纪要日均更新200+，星球全部内容日均更新300+；如有需要请扫描下方二维码获取（一手调研纪要！）为何自2025年2月起，我们看好HVLP铜箔的国产化替代进程？1）HVLP4供应紧张催生导入契机。根据广发海外电子的预测，至2026年底及2027年，HVLP4的月度需求预计将分别达到1849吨和2980吨。然而，三井、福田、古河、金居等现有供应
AI浪潮席卷CCL行业，两家铜箔巨头蓄势待发
本轮由AI服务器需求引发的CCL（覆铜板）供应短缺现象已经显现上游的铜箔、树脂、电子布等原材料 →中游的CCL覆铜板 →下游的PCB（印刷电路板）整个产业链均受到影响接下来将详细解析完整的产业链布局产业运作逻辑产能建设的先后顺序以及相关企业重点介绍两家关键的铜箔生产商深入剖析其业绩表现和行业地位。 一、产业链构成与核心驱动力 完整流程： 上游（四种关键原材料） →中游（CCL覆铜板） →下游（PCB电路板） →终端产品（AI服务器、交换机、光模块） 核心驱动： AI服务器市场需求激增 →高速PCB订单量爆
建滔积层板早盘飙涨逾8%再创新高 花旗上调至43港元
建滔积层板(35.58, 2.40, 7.23%)（01888）早盘表现强劲，涨幅一度超过8%，股价继续刷新历史高位。截至发稿，股价累计上涨8.50%，报36港元，成交额达7.67亿港元。 CCL三大供应商中的台光电、台燿、联茂等近期已陆续向客户说明调价安排，涨价趋势正从高阶需求向台厂扩散，重点集中在高阶材料。同时，日系材料厂亦加入调涨行列。Resonac已公布自3月1日起，上调铜箔基板及Prepreg价格30%；Panasonic Industry也同步发布调价消息。建滔、金安、南亚等龙头企业均表示，第
AI PCB技术解析与供应链洞察
1、全球PCB市场2、AI服务器用MLPCB（多层PCB）3、HDI（高密度互连）4、HDI与PCB原材料供应链5、IC基板市场6、ABF基板7、ABF基板用原材料takeaways全球PCB市场总额逾800亿美元，受人工智能驱动，今年有望再次实现两位数增长。多层印制电路板（MLPCB）在服务器CPU/GPU主板、电源及散热板以及交换机中应用广泛。其层数已从主流的16层以上提升至VeraRubin中层板的40层以上，以及RubinUltra背板的70层以上。WUS沪电是Nvidia GB300机架服务器的
建滔积层板股价飙升突破新高 头部覆铜板企业齐发调价通知
建滔积层板(28.46, 1.56, 5.80%)（01888）早盘涨超5%，截至发稿，股价上涨4.98%，现报28.24港元，成交额5.87亿港元。 据消息透露，台光电、台耀、联茂等三家高端铜箔基板（CCL）制造商，近期已相继与客户协商提价方案。其中，台耀已向客户发布正式通知，自4月25日起调整CCL产品报价，部分产品系列涨幅达20%至40%。台光电与联茂则表示，将从第二季度起对高端材料实施新一轮调价，幅度均为10%，且重点针对AI服务器、交换机等高端应用领域。 中信证券(26.7, -0.54, -1
建滔积层板股价劲升近8% 台耀CCL价格调涨最高四成
建滔积层板(25.8, 0.96, 3.87%)（01888）本年度累计涨幅近乎翻番，截至发稿时股价上扬7.89%，最新价报26.80港元，成交金额达6.82亿港元。 消息指出，台光电、台耀、联茂等三大高端覆铜板（CCL）厂商，近期已相继与客户商讨提价事项。其中，台耀已正式发布通知，自4月25日起上调CCL价格，部分型号产品调幅达20%至40%。台光电与联茂也宣告，将于二季度针对高端材料开启新一轮价格调整，涨幅均为10%，目标均指向AI服务器、交换机等高端领域。 长江证券分析认为，此次价格调整由成本上升与