公募基金布局AI材料，超越芯片与光

Wind统计显示，今年以来，MLCC指数（8841298.WI）攀升102.94%，玻璃纤维指数（8841043.WI）上涨104.63%，部分上游材料个股涨幅已超200%。从“身处光中、铭刻芯里”深入到“工业基石”与“电子布”的微观领域，那些在AI材料赛道先行一步的基金经理，正从这轮结构性涨价潮中获取布局收益。在AI服务器的物料清单里，MLCC的走势愈发强劲。高盛分析师Nelson Armbrust在最新报告中指出，MLCC已跃升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。这一转变源于AI算

玻璃纤维行业2026年中期投资策略：先进封装基础与算力升级通胀

AI 算力助推“电子布”革新：千亿市场新蓝海

您可能对“电子布”这个词感到陌生，但您日常使用的手机、电脑，乃至驱动人工智能飞速发展的 AI 服务器，都离不开它的支持。低介电常数可以被理解为信号在传输介质中遇到的阻碍，数值越低，信号传输的速度越快，能量损耗也越小。这一点对于每秒进行海量运算的 AI 芯片而言至关重要。低热膨胀系数在芯片运行时会产生显著的热量。如果作为 PCB 基材的材料在受热时发生膨胀变形，精密的电路连接就可能出现偏移甚至断裂，从而导致整个系统崩溃。上游环节：高门槛垄断，决定产业上限高纯石英砂：这是生产 Q 布的关键原材料，其纯度要求必

AI PCB技术解析与供应链洞察

1、全球PCB市场2、AI服务器用MLPCB（多层PCB）3、HDI（高密度互连）4、HDI与PCB原材料供应链5、IC基板市场6、ABF基板7、ABF基板用原材料takeaways全球PCB市场总额逾800亿美元，受人工智能驱动，今年有望再次实现两位数增长。多层印制电路板（MLPCB）在服务器CPU/GPU主板、电源及散热板以及交换机中应用广泛。其层数已从主流的16层以上提升至VeraRubin中层板的40层以上，以及RubinUltra背板的70层以上。WUS沪电是Nvidia GB300机架服务器的