AI算力浪潮下的八类稀缺金属

1. 铟——AI光模块的“命脉”

铟是制造磷化铟、砷化镓的重要基础材料，为800G/1.6T光芯片及高速互连器件提供底层支撑。AI算力快速放量带动光模块需求飙升，但全球高端铟材供给偏紧，海外技术壁垒突出，国产替代空间较大。

2. 镓——算力芯片的“骨架”

镓主要用于氮化镓、砷化镓器件生产，支撑AI芯片的高频驱动与功率放大。高端镓基材料产能多集中在海外，国内自给率仍不足15%。随着算力芯片扩产推进，供需缺口进一步扩大，价格也持续走高。

3. 锗——光通信的“基石”

锗是高纯锗、磷化锗的关键原料，关系到高速光芯片和数据传输的稳定表现。全球锗资源本就稀缺，尽管我国在供给端占据主导，但管控趋严。AI算力需求大幅增长后，缺口持续拉大，价格弹性明显。

4. 钽——算力电容的“核心”

高纯钽广泛用于AI服务器及HBM高稳定钽电容，具备耐高温、寿命长等优势。高端钽材长期受海外垄断，国内供给不足。算力热潮推动需求快速上升，供需失衡也随之加剧。

5. 钨——芯片散热与靶材关键

钨可用于高纯靶材和钨铜散热合金，帮助AI芯片维持稳定运行。高端钨材技术门槛高，海外垄断特征明显。AI芯片功耗不断抬升，散热需求同步增强，供给持续偏紧。

6. 铌——高速互连的“要角”

铌是薄膜铌酸锂的重要组成部分，也是1.6T/3.2T光模块调制器的关键材料。随着AI算力升级，相关需求快速释放，而全球产能又十分稀缺。高端产品几乎依赖进口，市场缺口不断扩大。

7. 锑——芯片互连的“关键”

锑用于先进制程芯片的互连与接触材料，有助于提升导电稳定性。全球锑资源本就稀少，供给刚性较强。伴随AI芯片工艺升级，需求迅速增长，供需失衡问题更为突出。

8. 钴——算力芯片互连材料

钴可用于先进制程芯片互连层，并有助于替代部分传统钨材以降低电阻。高端钴材同样受海外垄断。AI芯片制程持续演进，带动需求快速增长，供给紧张、价格高位运行，国产替代也在加速推进。