OpenAI自研手机计划曝光

这家曾重新定义生成式AI的公司，似乎正把目光投向硬件终端。

4月27日，天风国际证券分析师郭明錤称，OpenAI正打算自研手机，并已与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密将作为独家系统协同设计和制造商，预计2028年实现量产。

截至发稿，相关公司均未对此作出公开回应。

在郭明錤看来，AI智能体会重新塑造手机：用户不再只是打开一堆应用，而是借助手机直接完成任务、满足需求，这将从根本上改变人们对手机的理解。

他还给出了OpenAI手机的概念图，并将其与当前手机（以iPhone为例）做了对照。

郭明錤进一步指出，OpenAI做手机有几层原因：其一，只有完整掌握操作系统和硬件，才能提供全面的AI智能体服务；其二，手机最能掌握用户的实时状态，而这正是实时AI智能体推理最关键的输入；其三，在可预见的未来，手机仍是出货量最大的终端。

此外，手机还需要持续理解用户上下文，因此处理器在功耗控制、内存分层管理、本地小模型运行等方面会面临更高要求，复杂任务则交由云端AI处理。考虑到现有手机硬件已较为成熟，OpenAI只需借助供应链协作就能推进产品开发。

他表示，作为芯片合作方，联发科和高通将可能长期受益于换机周期，预计产品规格与供应商会在2026年底或2027年一季度敲定。

对立讯精密而言，虽然其在苹果供应链中的组装位置难以超过鸿海，但如果拿下OpenAI手机项目，仍有望在下一代手机竞争中获得更大主动权。受此消息刺激，立讯精密盘中一度涨停，股价刷新历史高位，总市值超过5200亿元。

实际上，OpenAI对硬件的布局早已写进其发展路径。去年10月，OpenAI宣布与芯片巨头博通达成战略合作，共同部署由其设计的10吉瓦（GW）规模AI加速芯片集群，双方计划自2026年下半年开始部署AI加速芯片和网络系统机架，并在2029年底前完成全部落地。

OpenAI自研的这款ARM架构AI芯片，还将与Arm、甲骨文等公司展开合作。同时，OpenAI在数据中心和芯片领域的交易金额已超过1万亿美元，并计划继续在博通芯片上投入数百亿美元。

而在去年5月，OpenAI宣布将以65亿美元收购由前苹果首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并透露首批AI设备计划于2026年推出。这也是当时OpenAI金额最大的一笔收购，意味着其在AI硬件上正式加速。

另有消息称，今年年初OpenAI已经组建起一支200人的硬件团队，核心成员几乎都来自苹果，包括负责iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan，以及前工业设计负责人Evans Hankey。团队首款产品是智能音箱，定价200至300美元，预计2027年2月出货；AI耳机（代号“甜豌豆”）、智能眼镜（2028年量产）等也已在规划中。

手机的加入，正好可以补上OpenAI在家庭、出行和随身场景中的最后一块拼图，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件组合。

资本层面的强力支撑，也让OpenAI在多个方向的大投入更有底气。今年3月，OpenAI完成1220亿美元创纪录私募融资，投后估值达到8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技公司。亚马逊、英伟达、软银领投，微软、a16z等机构跟投。此前还有消息称，OpenAI计划在四季度启动IPO，与竞争对手Anthropic展开上市竞速，目前也已与多家华尔街投行进行非正式接触，并聘请数位关键新高管负责相关筹备。

不过，OpenAI的手机之路并不轻松。手机研发牵涉供应链管理、工业设计、售后服务等多个环节，OpenAI从零搭建硬件能力仍需时间；而手机市场竞争早已白热化，全球格局相对稳定，新品牌很难在短期内实现突破。

从自研芯片到全场景硬件，再到手机项目，OpenAI显然已经不满足于只做AI模型提供商，而是希望成为下一代计算平台的定义者。这场跨越软件与硬件的冒险，本质上仍是对AI终端控制权的争夺。