AI存储产业链核心标的梳理

澜起科技（688008.SH）：全球内存接口芯片领军者，市场份额逾 40%，HBM3/3E 已成功量产，HBM4 研发稳步推进，2026 年一季度净利润同比增长 1032.86%

聚辰股份（688123.SH）：国内 EEPROM 市场占有率榜首，汽车级 EEPROM 已进入博世、大陆等全球顶级 Tier1 供应链，且为国内 DDR5 SPD 芯片龙头

联芸科技（未上市，A 股相关：国科微）：全球 SSD 主控厂商第二，拥有 AI 专用固件优化，与头部模组厂商深度绑定

芯海科技（688595.SH）：模拟信号链芯片领军者，提供存储配套的电源管理芯片及信号调理芯片

圣邦股份（300661.SZ）：国内模拟芯片龙头，存储电源管理芯片市场占有率持续攀升

长电科技（600584.SH）：全球第三大封测企业，具备 HBM2E/HBM3 先进封装能力，在 2.5D/3D 封装技术上处于领先地位

通富微电（002156.SZ）：AMD 核心封测合作伙伴，HBM3e 16 层堆叠封装方案已量产，2025 年相关业务收入同比增长 120%

华天科技（002185.SZ）：国内封测龙头，拥有存储芯片封装能力，积极布局 HBM 先进封装技术

深科技（000021.SZ）：国内最大独立 DRAM 内存芯片封测企业，高端封测产能适配 AI 算力需求，2026 年一季度存储封测业务增长 78.6%

太极实业（600667.SH）：子公司海太半导体为 SK 海力士提供 HBM 封装服务，深度受益于 HBM 需求爆发

沪硅产业（688126.SH）：国内大硅片龙头，12 英寸硅片已量产，供应国内主要存储芯片厂商，HBM 对硅片需求约为传统 DRAM 的 3 倍

雅克科技（002409.SZ）：国内半导体材料平台型企业，HBM 前驱体材料打破海外垄断，是 SK 海力士核心供应商

华海诚科（688535.SH）：环氧塑封料龙头，GMC 颗粒状塑封料为国内唯一量产，已通过海力士 HBM 认证，支持 12 层堆叠工艺

安集科技（688019.SH）：CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，产品广泛用于存储芯片制造

鼎龙股份（300054.SZ）：CMP 抛光垫国内唯一供应商，同时布局存储芯片用光刻胶及清洗液

江丰电子（300666.SZ）：高纯金属靶材龙头，存储芯片用铝靶、铜靶市占率领先

怡达股份（300721.SZ）：光刻胶关键原料 PGME/PGMEA 供应商，受益于日本出口限制带来的国产替代机遇

北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积设备已进入长江存储、长鑫存储等国内存储巨头供应链

中微公司（688012.SH）：TSV 深孔刻蚀绝对龙头，设备广泛用于 NAND/DRAM 生产线

拓荆科技（688072.SH）：薄膜沉积设备龙头，受益于存储芯片制造工艺升级

华海清科（688120.SH）：CMP 设备国内唯一供应商，HBM 堆叠层数越高，CMP 抛光次数越多，2026 年扩产潮中确定性最高的 “卖铲子” 标的

精测电子（300567.SZ）：存储测试设备龙头，深度绑定长鑫存储并受益于国产扩产替代