先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
存储爆发！AI红利下三大需求共振，国产龙头崛起
别只盯着光模块和GPU了AI产业链中被长期低估的存储板块，已悄然启动。AI算力基建与数据中心建设推动企业级大容量存储需求，消费电子复苏叠加智能汽车升级，三端需求同步发力。今年存储出口数据已证实：一季度国内存储器出口达459.9亿美元，同比增长174.2%，增速远超集成电路整体水平。叠加海外厂商前期减产，行业库存基本出清，价格进入上行周期，板块盈利弹性显著。通过出口数据、产能布局、下游认证三重验证，同时覆盖企业级、车规级与国产替代的稀缺标的，仅此几家。第一家，聚辰股份全球EEPROM芯片龙头，车规存储芯片市
A股封测龙头斥资78亿，加速高端封装产能布局
6月24日晚，长电科技(94.700, 8.61, 10.00%)发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港(7.660, -0.13, -1.67%)（维权）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。 今日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过15
先进封装需求缺口23%！长电科技净利激增42%，深度剖析封测三强的战略困局
内地封测三强均在豪赌先进封装赛道，高端客户尤其是海外AI芯片大厂的订单，目前仍被台积电和日月光牢牢把控。长电科技欲从"国内龙头"蜕变为"全球竞争者"，中间缺失的不仅是资本，更有客户信任度与技术迭代效率。下游市场表现：AI算力成为核心驱动力。运算电子（聚焦AI算力）Q1同比攀升14.2%，汽车电子上扬28.8%，三大高价值业务占比突破45%，较去年同期提升7个百分点。全球2.5D/3D封装产能在2025年将面临23%的供需缺口，订单交付周期逾一年，紧张态势或延续至2027年下半年。
AI先进封装赛道崛起：国产封测龙头抢占万亿级市场先机
各位投资者需要密切关注科技领域蕴含十倍成长潜力的方向已经明确既不是商业航天，也不是CPO而是决定AI芯片性能上限的关键环节——AI先进封装！这并非毫无依据，后摩尔时代，制程已接近物理极限，想要算力翻番，唯有依赖先进封装！当前布局正是黄金时机，错失良机将追悔莫及！2026年两会，先进封装首次被列入“十五五”重点攻关领域，明确要“突破Chiplet、2.5D/3D封装核心技术，2027年实现高端封测自主可控”！同时，大基金二期总规模超1500亿元，其中10%专门投向先进封测，真金白银鼎力支持！更为关键的是，美
AI存储产业链核心标的梳理
澜起科技（688008.SH）：全球内存接口芯片领军者，市场份额逾 40%，HBM3/3E 已成功量产，HBM4 研发稳步推进，2026 年一季度净利润同比增长 1032.86%聚辰股份（688123.SH）：国内 EEPROM 市场占有率榜首，汽车级 EEPROM 已进入博世、大陆等全球顶级 Tier1 供应链，且为国内 DDR5 SPD 芯片龙头联芸科技（未上市，A 股相关：国科微）：全球 SSD 主控厂商第二，拥有 AI 专用固件优化，与头部模组厂商深度绑定芯海科技（688595.SH）：模拟信号链