AI芯片散热：材料创新引领热管理变革

会议详情

时间：2026年5月19日

地点：武汉·中国光谷科技会展中心

合作单位：励展（中国）投资有限公司、寻材问料®

会议议程

14:00-14:10

开幕致辞

14:10-14:40

主题演讲：AI算力爆发与光电融合下的热管理范式变革

14:40-15:10

主题演讲：光模块散热&电磁屏蔽解决方案

詹飞飞荣达高级技术支持工程师

15:10-15:40

主题演讲：Global Innovation Ecosystems: Connecting Optoelectronics, Startups & Talent for a Digital Future

RAJKUMAR SHARMA，All India Council for Robotics & Automation (AICRA)，President

15:40-16:10

主题演讲：半导体封装及热管理材料失效背后的热物性分析

陈文轩梅特勒托利多技术应用顾问

16:10-16:40

需求发布：热管理材料及技术需求发布

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同期展会

2026年5月18日至20日，第二十一届“中国光”国际光电博览会（简称“光博会”）将在武汉·中国光科技会展中心隆重举。

作为光电与信息科技领域一年一度的行业盛会，本届展会以“光联万物，智引未来”为主题，聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核板块，覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业，致力于推动光电技术赋能中部产业的升级与创新发展。除展览外高规格的同期活动也是武汉光博会的一大亮点。

2026年，展会同期将举办涵盖激光、光通信与光电子三大前沿领域的20多场高端会议与专题活动，汇聚包括院士、产业领袖在内的300余位权威专家，为业界打造深度交流与思想碰撞的核心平台。目前，2026武汉光博会的观众预登记已全面启动，将面向光电行业从业者、科研工作者、采购商及相关领域人士开放免费注册。

点击阅读原文，报名参加AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会