AI 材料产业链全景解析

1、AI 新材料全体系

（1）5 月 11 日台媒消息被海外广泛转载，“rubin 试产定于 6 月启动，首批产品 7 月抵达北美各大数据中心，大规模量产计划于 2026 年下半年展开”。

【结论】实质辟谣，得出两点：一是主流 PCB 及载板方案维持不变，二是特定时段集中下单引发供不应求，导致 AI 材料通胀，二代布与铜箔静待价格上调。

（2）hvlp 涨价于 5-6 月落地

三井金属涨价预计 5 月落实超 10%，国内筹备 6 月跟进。此前备受冷落的 rtf/hte 易受 AI 需求挤占引发通胀，需特别关注；若锂电涨价，将成为“神助攻”（基于“抽血”逻辑）。

（3）铜箔为何能值千亿市值？

三井金属明日发布财报，核心看点为量价指引。当前市值 1250 亿人民币，对应 25 年 48 倍 PE，26 年仅 28 倍 PE。考虑到 A 股流动性是日股的 10 倍，国内电子铜箔天花板仍高。邻近电子布行业人均千亿俱乐部，“打铁的”永远追随“织布的”。

（4）选对核心引擎

铜箔始终贯彻“抱大腿”逻辑，韩国乐天官宣扩产铜箔，斗山系最高阶采用 hvlp3/4，供应链以三井/乐天/卢森堡为主，例如 5 月 rubin 已向斗山下单 CT 板，搭配 m8+ 一代布+hvlp4。m8/m9 产业链规模最大的为台光（份额最大），hvlp4 二供已是 TGTB。

（5）为何 tgtb 对标 hhkj？

铜箔是 26 年 PCB 上游国产替代最快的环节，电子布则是 25 年最快。tgtb 拥有 90% 的 AI 利润占比，是最纯粹的 AI 铜箔，可与 hhkj（最纯粹的 AI 电子布）相提并论。

（6）全靠车头带，tg+df+fb 合力挺进决赛圈（国产替代）。重要性排序：hvlp＞载体＞锂电。设备领域独美的 tjxn，重在稀缺性及锂电投产。

（7）玻璃基板：封装赛道，英特尔不甘示弱，加速推进玻璃基板。kskj/qbjt 主攻国产算力玻璃基板原片。

（8）Q 布

今日盘中流传小作文：松下拟给菲利华 Q 布加单，今年台光松下 1000wm，明年合计 2000wm+，销售额今年 21 亿，明年 90 亿，妥妥千亿级以上的菲利华，目标 1300 亿。

产业更新：Q 布一直传闻下半年打样加速，目前企业发货暂无实质进展（PCB 龙头企业正交背板设备有下单预期）。

仍是下游设备扩产锁定 M9 多层板产线的变化，炒作一波预期，产业实质进展上是从 3 月对 Q 布应用感到绝望，到 5 月发现下游在扩产，从而更有信心进行验证。

2、AI 材料产业链梳理电话会议纪要

AI 材料产业链才刚刚起步。接下来详细阐述我们的认知与理解。针对整个 AI 产业链，核心在于两点：第一是需求，第二是新技术与新变化。

一、需求层面：已至关键拐点

我们的理解，当前需求已迎来重大拐点，底层逻辑源于两点：

第一，AI 现已具备实际作业能力，尤其是从 OpenAI 开始，大厂开始重视落地执行。目前实则已进入第一阶段管理。很快我们或将目睹第二阶段拐点——AI 开始自我迭代。此前有个关键事件：OpenAI 推出半自动化产品，利用 AI 在 10 天内完成的工作量，相当于数十人耗时半年以上。当模型能快速自迭代时，未来需求爆发将是另一个量级，供给将难以承接。

本轮行情与历史上哪一轮相似？与 2020-2021 年新能源化工行情极为神似——需求爆发过快导致供给滞后。化工扩产通常需一至两年，由此引发供需错配、供不应求。未来此类情况发生的概率日益增高，根本原因在于 AI 迭代速度极快。举例而言，今夜我仍在与 AI 企业交流，该行业可能一两周内就会剧变，带来性能指数级提升。

因此，需求端无需担忧，未来极大概率呈现爆发式增长。若是如此，供给将跟不上。

二、变化层面：量价齐升的机遇

对于材料端，除数量变化外，我们更核心的是期待量价双增——单位价值量提升、单品价值量提升，且渗透率加速。这种情况下，往往面临新技术要求、新材料要求，这与英伟达和谷歌引领的新趋势迭代相关。例如今年大家更聚焦卢因系列，将引发材料端变革，蕴含众多投资机会。

此外，还有一类市场关注的机遇——涨价型机会。未来众多产业链，除存储、云、光纤、玻纤外，将有更多环节可能通胀，根本原因在于需求起势过快，供给滞后。这也是为何我们从去年至今发布了 10 篇关于 AI 材料的报告，也是为何今晚需重点继续阐述对 AI 的理解。

基于此逻辑，我们优选最佳环节：第一是卡脖子环节。当前与化工相关的卡脖子环节主要是玻纤，如莱特光剑涉足玻纤。未来将有更多环节受限，如 PCB 部分材料。第二是由新变化、新技术带来的量价提升机会，典型如卢因系列、纤布等，未来或涌现新品种。

三、PCB 化学品：AI 驱动需求爆发，国产替代提速

PCB 化学品现状。下游 PCB 行业增长迅速，尤其在 AI 驱动下，2025 年增速创 2021 年以来新高，达两位数增长。据相关报告，2025 年全球 PCB 产值超 850 亿美元，同比增速超 15%，预计 2030 年产值可达 1200 亿美元以上，未来几年复合增长率约 7-8%，市场空间广阔。

从核心消费驱动看，目前占比最高仍是消费电子（传统领域），但 AI 带来的增量驱动力极强。AI 在 PCB 需求中的占比从 2020 年的 3% 提升至 2024 年的 8%，若是高阶多层产品，AI 占比更高。需求端呈现两点特征：第一，AI 对整体 PCB 产业链推动显著；第二，高端产品（多层板、IC 载板等）受 AI 推动更为明显，增长空间更广阔。

从产值分布看，中国大陆占 PCB 主要产值的 5-6 成，其次为中国台湾地区。增速较快的是东南亚地区，凭借政策与劳动力成本优势成为产能转移核心承接区，2025 年占比达 8%。展望未来，产业呈现向亚洲转移趋势，国内占比持续提升。

在此背景下，上游电子化学品需求增长明确。PCB 化学品上游主要是化工原材料（硫酸、盐酸、过磷酸钠等），直接下游为 PCB 生产商。PCB 化学品是 PCB 生产必备原材料，在前端处理、蚀刻、化学沉铜、化学镀金等关键工序均有应用，可分为水平、化学电铜、蚀液、油墨等产品。

PCB 化学品属电子材料和精细化工的高新技术产品，技术门槛较高。随着下游产业向国内及亚洲转移，我国已成为主要生产国。2024 年行业市场规模约 500 亿元，市场空间较大。但在格局上，因技术门槛高，此前基本被欧美日品牌占据，尤其是高端领域。近几年随着对国产供应链重视，国内企业迎来发展机遇，在线路图形、铜片处理、孔金属化等方面市占率逐步提升。

外资龙头企业主要是陶氏、安美特等。国内规模最大的是光华科技，产品布局广泛，普通与高端均有涉猎，收入体量在同行中是国内绝对龙头，电子化学品收入十几个亿接近二十个亿。规模优势明确，但因包含较多普通品，报表盈利能力看似不高。优势在于品类齐全、规模大、产品全，对接下游有较好客户优势，头部企业均为原有客户，突破高端品类既有技术产品优势也有客户优势。业绩上已度过最艰难时刻，2025 年扭亏为盈，后续增长趋势明确。

若从高端细分领域看，建议关注天成科技和三福信科。光华较全面、业务相对复杂，还布局了化学试剂、锂电材料、固态电池硫化锂等。天成科技和三福信科更纯粹，主攻 PCB 专业化学品，盈利能力较高——天成毛利率约 40%，三福在 30%-40% 区间波动。它们专注细分市场、偏高端，收入体量约 5 个亿左右。

总结：选龙头建议光华科技，选纯正标的建议天成科技和三福信科。

四、树脂材料：PCB 核心原材料，关注卡位龙头

树脂方面情况。树脂是 PCB 核心原材料，更多偏向量的增长。边际变化来自今年下半年马九出货，利好碳氢树脂（含 BCB、ODV 等）。龙头为东彩科技，卡位采光产业链。其次是盛泉集团，PP 树脂在马七马八应用广泛，马九碳氢方面也在导入。

此外建议关注同宇新材、美颜新材。美联主要做鄂西树脂（碳氢树脂一种），此前供应松下，最近在头部浮动板企业有公斤级出货，主要用于 IC 载板。同宇在 PPO 和碳氢方面也有不错的研发进展。

东彩科技方面，2026 年整体树脂营收预计 15-18 亿，2027 年或有翻倍预期，净利率 40%-50%。光学膜保持持续增长，传统主业方面山东基地扭亏。若按 30 倍估值，空间可算至 610 元左右。树脂环节相比船舶和玻纤，板块市值尚小，有一定空间，建议选取卡位良好的龙头。

五、四条材料主线梳理

梳理 AI 材料主线。本轮 AI 材料机会与过去消费电子创新周期的显著不同在于：它非单一需求终端带来的放量，而是整个算力基础设施的持续建设——GPU 功耗持续抬升、HBM 参数增加、800G 向 1.6T 光互联升级、液冷渗透率提升，这是整体材料的进阶上升。

主要梳理四条核心主线：

第一，芯片制造材料：最基础、最持续的环节。只要晶圆厂开工就会消耗材料，存在反复采购现象，持续性更长。包括：

第二，高速互联和光通信材料：AI 产业显著特点不仅是单机算力提升，更是集群互联。传输速率从 400G 到 800G 再到 1.6T，对应的 PCB、CCL、铜箔、电子树脂、电子布、光纤等材料面临性能和需求量的双重提升。高速互联材料同时存在量增和涨价逻辑，是当前最值得重点重视的方向之一。

第三，散热材料：AI 集群性能升级、功耗抬升，热管理成为硬件稳定运行的关键。导热材料、TIM 材料、液冷介质等重要性上升，随着算力密度持续上行，单位价值和渗透率有较好上升空间。

第四，供电材料：AI 服务器电源系统需承受更高电流密度、更高转换效率，软磁材料、MLCC 粉体等受益逻辑逐步强化。

从产业链传导顺序看：大模型训练带动推理需求提升，带动 GPU、HBM、交换机、光模块，这些硬件对精密制程、精密封装、高速互联、热管理提出更高要求，再传导至上游 AI 材料（硅片、光刻胶、电子特气、PCB 材料、光通信、散热材料等），这是一个整体事件。

判断材料景气能否持续，核心关注：全球算力资本开支能否持续增长并打破一致预期；硬件投产和产能落地能否顺利兑现；互联网厂商业绩能否持续超预期。只要这几条主线没有逆转，上游材料的需求基础就非常强劲。

六、总结

最后汇总：我们与市场理解的不同之处在于——未来需求可能比市场预期好很多。下一步的核心催化是模型的自迭代。很多品种并非末端，可能才刚刚开始。

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