AI 材料产业链全景解析

1、AI 新材料全体系（1）5 月 11 日台媒消息被海外广泛转载，“rubin 试产定于 6 月启动，首批产品 7 月抵达北美各大数据中心，大规模量产计划于 2026 年下半年展开”。【结论】实质辟谣，得出两点：一是主流 PCB 及载板方案维持不变，二是特定时段集中下单引发供不应求，导致 AI 材料通胀，二代布与铜箔静待价格上调。（2）hvlp 涨价于 5-6 月落地三井金属涨价预计 5 月落实超 10%，国内筹备 6 月跟进。此前备受冷落的 rtf/hte 易受 AI 需求挤占引发通胀，需特别关注；若