AI 产业链核心封装与连接技术解析

英特尔：凭借 EMIB 先进封装工艺，利用局部桥接方案将芯片封装费用压缩至数百美元区间。

SK 海力士：掌控全球六成 HBM 存储市场，目前正联手英特尔探索新型封装路径。

台积电：其 CoWoS 高端封装方案虽支撑着英伟达芯片产能，但成本高达千元之巨。

安菲诺：作为铜缆连接器龙头，在机柜内部短距离连接市场拥有绝对话语权。

Credo：同步布局光电连接技术，深度受益于 AI 数据中心连接架构的迭代升级。

英伟达：主导 GPU 芯片与 CPO 技术标准确立，把控机柜间长距离光连接命脉。

博通：依托网络交换芯片及光学互联技术，充分攫取连接赛道的增长红利。

泰瑞达与致茂电子：提供高精度芯片测试装备，是确保封装良率攀升的关键基石。