直播预告 | AI 赋能芯片全流程，破解良率闭环难题

先进制程的良率瓶颈该如何突破？设计至制造的全链路数据孤岛怎样消除？5 月 21 日晚，芯率智能总经理金肖明将亮相半导体综研直播间，携手嘉宾深度解析 AI 如何串联设计与制造、构建良率闭环的关键策略。

本次直播特设少量线下观摩名额，诚邀扫描海报二维码联系小助理报名，亲临现场与嘉宾面对面交流。

活动介绍：

伴随先进制程与复杂芯片架构的不断迭代，半导体行业正由“单点工具优化”迈向“全流程智能协同”新时代。本次直播将聚焦“芯片设计智能化”及“晶圆制造数据智能化”两大核心议题，剖析 AI 如何贯通 IC 设计、EDA 协同、工艺分析、缺陷检测、良率提升及制造决策，推动从设计端到制造端的闭环升级，助力半导体产业迈入 AI 驱动的新纪元。

金肖明，芯率智能总经理

毕业于复旦大学计算机科学技术学院，具备 20 年信息化领域实战经验，精通软件架构设计、战略咨询及业务整合。在数据中台建设、数据治理以及人工智能在半导体行业的落地应用方面拥有深厚的行业积淀。曾主导公司重大项目的研发攻关，矢志推动智能制造生态系统的技术创新与商业变现。