直播预告 | AI 赋能芯片全流程，破解良率闭环难题

先进制程的良率瓶颈该如何突破？设计至制造的全链路数据孤岛怎样消除？5 月 21 日晚，芯率智能总经理金肖明将亮相半导体综研直播间，携手嘉宾深度解析 AI 如何串联设计与制造、构建良率闭环的关键策略。本次直播特设少量线下观摩名额，诚邀扫描海报二维码联系小助理报名，亲临现场与嘉宾面对面交流。活动介绍：伴随先进制程与复杂芯片架构的不断迭代，半导体行业正由“单点工具优化”迈向“全流程智能协同”新时代。本次直播将聚焦“芯片设计智能化”及“晶圆制造数据智能化”两大核心议题，剖析 AI 如何贯通 IC 设计、EDA 协