2026 AI网络格局重塑：以太网逆袭InfiniBand

小Q

2026年3月，Dell'Oro Group公布了一份引发行业热议的报告：在2025年的AI后端网络领域，以太网交换机的销售额是InfiniBand的两倍之多，占据了该市场三分之二以上的版图。回顾两年前的2023年末，市场的主导权还完全属于InfiniBand——其份额一度超过80%。

推动这一局势逆转的关键在于NVIDIA Spectrum-X。根据IDC的统计，2025年第二季度，NVIDIA力压Arista，跃升为数据中心以太网交换领域的领头羊。依靠Spectrum-X，NVIDIA拿下了25.9%的市场份额，当季销售额约22.6亿美元，同比增幅高达647%。此外，NVIDIA在2026财年第二季度的网络收入也达到了72.5亿美元，同比激增98%。

这些数据揭示了一个趋势：AI基础设施正从单纯的GPU军备竞赛，迈向系统协同优化的深水区。网络的角色已不再局限于简单的"传输管道"，它直接关乎大模型训练的效率以及总拥有成本（TCO）。

当下AI数据中心网络主要划分为Scale-Up（机内GPU互联）和Scale-Out（机间集群互联）两个层级。特别是在Scale-Out层面，目前呈现三足鼎立的态势：

NVIDIA的NDR 400（单端口400Gb/s，时延1微秒）已成为当前万卡集群的主流部署标准。据Mordor Intelligence预测，2026年全球InfiniBand市场规模约为350.7亿美元，预计到2031年将增至1644亿美元，年复合增长率（CAGR）为36.2%。然而，IB正面临严峻挑战：

• 成本高昂：单端口NDR网卡价格超过2000美元，交换机成本是同级以太网的3至5倍 • 生态封闭：与NVIDIA深度绑定，AMD MI系列支持乏力 • 市场萎缩：以太网正在从两端不断挤压IB的市场份额

RoCE v2运行在标准以太网之上，成本仅为IB的1/3至1/5，但PFC死锁和DCQCN调优的难题一直存在。超以太网联盟（UEC）正是针对这一痛点发力——UEC 1.0标准已于2025年末发布，引入Packet Spraying取代ECMP，并采用Telemetry-driven拥塞控制替代DCQCN，从而在链路层层面原生优化AI集合通信。

UEC目前拥有55家以上的会员，成员涵盖AMD、Intel、Broadcom、Cisco、Meta、Microsoft、NTT等巨头。预计2026年下半年将有商用芯片样品问世，2027年实现规模化部署。若UEC按计划推进，RoCE的PFC死锁问题将得到根本性解决，届时UEC生态将真正具备撼动IB地位的实力。

NVLink是NVIDIA实现GPU紧密耦合的"秘密武器"。第五代NVLink（Blackwell）单卡带宽达1.8TB/s，可扩展至576个GPU域；第六代NVLink（Rubin）更是将单卡带宽提升至3.6TB/s，这标志着NVIDIA在这一领域已对竞争对手形成了代际优势。

在GTC 2026大会上，NVIDIA展示了一条更为激进的路径：光学Scale-Up架构（Oberon机柜系统），利用共封装光学（CPO）技术将NVLink延伸至跨机柜级别。这表明NVIDIA正致力于将网络优势从Scale-Out领域全面拓展至Scale-Up领域。

2026年的网络竞争格局呈现出"一超多强、技术路线分化"的态势：

NVIDIA：依托Spectrum-X在以太网领域的快速扩张，结合NVLink Scale-Up构建芯片级高速互联壁垒。在FY2026年，其全年营收约2724亿美元，其中网络业务已成长为仅次于GPU的核心支柱。Meta宣布2026年将投入高达1350亿美元用于AI基础设施建设，大量采用Spectrum-X方案，这使其成为NVIDIA网络业务最大的单一客户。

Arista：推出了7800R4/7280R4系列800G交换机，基于Jericho 3+ ASIC的HyperPort技术，主要瞄准AI互联及超大规模数据中心市场。尽管在2025年第二季度被NVIDIA超越，但目前正在积极反攻。

Broadcom/Cisco/Marvell：均在围绕UEC生态布局800G/1.6T交换机芯片及网卡产品线。Marvell已于2026年5月发布了针对AI Scale-Up网络的专项解决方案。

综上所述，可以得出三个关键判断：

判断一：2026年是网络格局"换挡"的关键节点。以太网已取代IB成为AI Scale-Out网络的主流载体，IB则退守至超大规模纯NVIDIA集群场景。数据中心网络在2026年的市场规模约为444亿美元，预计到2034年将增至1141亿美元（CAGR 12.5%），AI是其中最强的增长引擎。

判断二：Scale-Up网络正成为新的战略制高点。NVIDIA通过NVLink建立了芯片级互联壁垒，尽管竞争对手（UALink联盟）正在追赶，但差距依然明显。光学互联和CPO技术预计将从2027年起改变Scale-Up领域的游戏规则。

判断三：UEC是2027年最大的不确定变量。若UEC按计划落地，RoCE/UEC将抢占新增训练集群50%以上的份额，IB将进一步收缩。建议企业在规划2027至2028年的集群时，将UEC兼容性纳入选型的核心考量。

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作者：小Q | AI基础设施产业调研 数据