国内厂商斩获AI服务器电源冷板大单，液冷散热迈入全面时代

近期，苏州毫厘电子成功从头部AI服务器厂商处获得了电源液冷冷板的批量订单。这一商业成就不仅体现了该公司在高端算力产业链上的重要突破，也向业界发出了一个清晰的信号：AI服务器的热管理正从单一的“芯片级散热”演进至涵盖电源、交换机等整机全组件的“全面液冷”阶段。

受限于显热较低，传统风冷系统在高密度部署时，需消耗大量电力驱动空调及冷水机组，导致电源使用效率（PUE）常处于1.5至1.8区间，难以满足国家对绿色数据中心PUE低于1.2的严格要求。

反观液冷技术，通过外部水或冷冻水进行热交换，其导热效率是空气的约3000倍。它能在极低能耗下控制高密度机架的温度波动，并将运行噪音降低60%以上。

当前，数据中心热管理的主流方案包括冷板式、浸没式及后门热交换器等，技术成熟度、散热上限和改造难度各不相同。随着冷板式液冷成为主流，服务器机柜内部的价值分配发生了结构性变化。尽管液冷组件在机柜总价值中占比不高，但对安全性和可靠性要求极高，因此一旦通过厂商验证，与上游供应商的商业粘性将非常强。

传统冷板式液冷关注点多在GPU或CPU的“核心芯片级冷板”。但随着AI服务器功率升至10kW级，电源模块（PSU）在高密度AC-DC转换时，其内部器件（如MOSFET、二极管）的局部热流密度已逼近风冷极限。电源过热不仅降低转换效率，还会因介电常数漂移增大纹波，甚至导致整机崩溃。

电源液冷冷板的研发制造门槛极高：首先，电源内部空间狭窄，流道设计受限，对微通道加工精度要求严苛；其次，电源处于高压环境，冷板及管路必须实现“零瞬漏”，任何震动或老化导致的冷却液渗漏都可能引发短路或整机烧毁。

在热力学设计中，热阻是衡量液冷板效率的核心指标，可通过经典的对流换热和导热公式定义：

其中，t代表冷板壁厚，k代表基体材料（通常为高导热率的铜或铝）的导热系数，A代表传热面积，h代表冷却液与壁面间的对流换热系数，Aeff代表微通道的有效换热面积。

为在受限电源箱内最小化热阻，毫厘技术提出了“让液冷再进一步”的理念。通过优化流道结构使流体在窄通道内产生局部紊流，大幅提高Nusselt数，数学关系如下：

其中Dh为水力直径，Kf为冷却介质导热系数。通过提升Nu，毫厘技术在几乎不增加流阻和泵功的情况下，实现了对流换热系数h的倍增，从而在同等空间和功率下实现了“低热阻、高效率”。

此外，毫厘技术建立了液冷散热器的闭环质量控制体系。其2025年3月授权的专利“一种液冷散热器的热性能检测系统”（CN 222618235 U）能精确检测大批量生产冷板的热阻、流量、流阻、耐压及密封性。这解决了行业量产一致性差和微渗漏难检的痛点，构建了坚实的技术壁垒。

产业链利润重构：上游高壁垒元件的价值回归

从宏观看，液冷不仅是散热革命，也是产业链利润池的重塑。它形成了由“上游核心零部件供应、中游整机集成、下游数据中心应用”构成的完整生态。

上游零部件和材料才是液冷产业链的利润核心。在冷板式系统中，接头、冷板和CDU承担抗漏液、防腐、均流重任。一旦失效，可能导致整台AI服务器或机架瘫痪，机会成本极高。

不仅是毫厘技术，整个上游供应链也在上行。如杭州科锐百万液冷接头项目落地，表明精密元件本土化加速。资本市场上，英维克、高澜、曙光数创等厂商也受益于AI算力爆发，业绩与估值双增。

长期来看，2023年中国液冷数据中心市场达9.3亿元（+46.3%）。随着高密度AI机柜铺开，冷却市场（不含冷板）将几何级增长，渗透率超10%。2024-2027年，中国液冷市场预计以50%的年复合增长率增长，2027年有望突破45亿元。

结论与未来展望

毫厘技术获得头部AI服务器电源冷板订单，是高集成度、绿色低碳演进的一个缩影。这证实了毫厘技术通过“降低热阻”实现高效率的实力，也揭示了工业大功率热管理在IT领域的降维应用前景。

展望未来，随着单机柜功率向100kW推进，芯片级和部件级的孤立散热设计将无法应对整机热流。唯有结合微流道设计、钎焊工艺、无滴漏连接和在线检测，才能在同等空间内压榨出极限效率。成功卡位上游高壁垒赛道的毫厘技术，将在跨领域融合优势下持续释放“让液冷再进一步”的张力，领航全球AI算力基础设施进入更高效、安全、绿色的新纪元。