第十届集微大会AI峰会议程发布：聚焦算力与大模型全产业链

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重召开。作为由半导体投资联盟主办的“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”主题的AI赋能峰会，将于5月27日拉开帷幕。

作为大会AI与算力领域的核心论坛，本次会议将重点关注GPU芯片、AI算力、大模型平台及其产业应用，贯穿“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链，致力于打造一场专注于产业落地、技术革新与生态重塑的AI行业高端交流平台。

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本届峰会将彻底告别“空谈式论坛”，回归产业本源。所有企业演讲都将围绕产品、技术、实际案例及产业赋能方案展开，聚焦真实的技术实力、产业需求及商业落地路径，不谈虚浮趋势，不搞概念包装，真实展现AI产业从底层算力到场景应用的核心竞争力。

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5月27日，上海张江科学会堂，AI赋能峰会诚邀您拨冗出席！届时将汇聚芯片算力、大模型AI、半导体全产业链、工业制造、一二级市场投资、高校科研院所及产业财经媒体等多领域精英，共同探讨AI时代下算力升级、大模型落地及产业智能化变革的全新机遇。

欢迎您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代机遇。

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