AI基建三巨头：投资逻辑全解析

AI基建三巨头 极简交易核心 一、CPO（光互联） 核心点：AI带宽激增，1.6T取代800G，CPO成为主流 推动力：海外云厂商囤货、国产光芯片获突破、算力集群规模扩张 风险点：价格厮杀、订单不稳、技术升级滞后 龙头股：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技 二、PCB（算力底座） 核心逻辑：AI服务器电路板价值翻番，高端板及载板实现国产替代 利好因素：国内服务器招标启动、AI硬件出货大增、基板国产化进程 隐患：传统业务掣肘、产能过剩、原材料成本上升 龙头股：沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股 三、液冷（散热必需） 核心驱动力：高功耗GPU迫使风冷淘汰，液冷成为强制配置 催化剂：智算中心新建项目、节能减排政策、国产算力落地 风险点：价格内卷、回款周期长、建设进度放缓 龙头股：英维克、申菱环境、曙光数创、高澜股份 核心逻辑总结 1.CPO受益于迭代加速（科技更迭、弹性最高） 2.PCB受益于替换涨价（业绩稳健、确定性最强） 3.液冷受益于政策刚需（渗透率攀升、趋势最劲） 未来难以预判，但逻辑可推演。