AI 驱动 PCB 赛道爆发：高增长与新技术解析

一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动，算力硬件板块热度飙升

依据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%，其中高阶 HDI 板（高密度互连）及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年，全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元，产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外，多家分析机构指出，2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI 服务器所消耗的 PCB 价值量，可达传统服务器的 5 到 7 倍。

胜宏科技 (300476) 作为 AI 算力 PCB 领域的全球核心供应商，深耕高精密多层板、HDI 及 FPC 等产品的研发与制造；

深南电路 (002916) 是国内高端 PCB 与封装基板的双料龙头，其 FC-BGA 基板的国产替代进程加速，AI 服务器 PCB 单机价值量提升了 5 倍；

鹏鼎控股 (002938) 聚焦高端 PCB 的研发生产，利用 AI 技术推动产品创新与制造升级，堪称"AI+PCB"赛道的领军者；

景旺电子 (603228) 作为国内 PCB 全品类龙头，依托技术多元化与下游全覆盖，在全球高端制造供应链中占据举足轻重的地位。

CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一项创新的系统级封装技术——即采用 PCB 替代 CoWoS，使芯片能直接封装于 PCB 之上，这对 PCB 工艺提出了 mSAP 级别的高要求。

·CoWoP 利用成熟的大尺寸 PCB 面板取代昂贵的 ABF/BT 封装基板，不仅显著降低了材料与制造成本，更凭借 PCB 产线的高产能与短交付周期实现快速量产，同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层及多层 HDI/MSAP 重分布层来缩减封装层级，达成更轻薄的一体化板卡设计。

·mSAP 工艺基于电镀在基板上增镀铜层，而减成法（Substrative）工艺则是通过蚀刻去除多余铜层。

注意：即便逻辑再严密，也需结合大盘走势把握进出时机。以上内容仅基于行业及公司基本面的静态分析，不构成动态买卖建议。股市有风险，入市需谨慎，操作请自负盈亏。

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