AI PCB 行业投资逻辑梳理

坚定看好东山精密，目标市值到7000亿

光芯片/光模块产能大幅上调，明年芯片年化产能到10亿颗，模块产能扩到3000万只；公司明年业绩按照现在明确的订单来看利润有望达250亿+，若按照产能水平去看利润有望达到350亿。

CCL涨价预期强烈，相关公司Q2业绩持续加速

生益科技：公司自3月底调整客户议价策略，6月份预计跟随全行业涨价，此次涨价幅度与速度紧追台光，Q2涨价情况会环比Q1更优秀。2027年业绩考虑继续涨价，看120亿，给30x，看3600亿，还有37%空间。生益给30x是因为有M8材料份额提升预期，AI占比更高，比普通CCL企业有更高估值溢价。

新技术+新产品陆续落地，看好边际改善的高确定性龙头

沪电股份：正交背板份额提升中，LPU主供，玻璃基板/Co­W­oP方案/光电结合板积极布局中，目标市值看3000亿；

鹏鼎控股：1.6T光模块用SLP份额持续提升，Q2起AI PCB步入出货通道，谷歌合作推进中，目标市值看3000亿-3600亿；

景旺电子：Ru­b­in用PCB出货在即，mi­d­p­l­a­ne大份额供应，正交背板持续参与中，1.6T光模块用SLP有望获取外溢份额，目标市值看1200亿；

南亚新材：M10材料卡位优势显著，M8材料有望Q3在英伟达Ru­b­in产品中放量，目标市值看700亿。

电子布

电子布仍是AI-PCB链确定性最强的环节（国产企业深度参与全球供应链，品质和产能保障全球领先，业绩可兑现度高），周观点已重点提示回调即上车窗口。

电子树脂、填料国产化率提升空间大（目前仅20-30%），或可给予更高估值弹性。关注所有材料核心的tg和sy卡位和确定性扩产放量，涨价是锦上添花及估值溢价体现。

标的：

（1）电子布：中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。

（2）电子树脂：东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。

（3）电子填料：联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（ml­cc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。

PCB钻针的预期差和增量逻辑：

PCB钻针是PCB生产过程中的关键耗材，在AI硬件升级国产化过程中，因材料更硬，层数更多，导致钻针寿命大幅缩短，原来手机PCB一根针可以打3000个孔，到AI服务器GB300可能降到一根针只能打100-200个孔，所以钻针的需求是指数级的增长，按定量来评估，如果PCB增长1倍，那钻针的增长应该是3-4倍。另外，PCB升级过程中需要打更小的孔，更硬的孔，这就需要更高端的涂层钻针，高端钻针的价格比普通钻针价格会贵几倍。无论是需求量还是价值量都是指数级的增长。

另外，Ru­b­in自4月以来加速出货，下游PCB厂商扩产主体超过十家，远多于上游钻针供应商，需求超过供给增长速度，钻针供不应求状态预计至少持续到2027年底。行业龙头鼎泰市场已给了非常高的溢价，欧科亿目前市值才200亿左右，预期差非常大。

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