华为靠新定律破局芯片饱和区，何庭波谈麒麟重回市场

IT之家 5 月 25 日讯，在今日举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公开表示，自 2020 年起，华为携手合作伙伴，历经艰辛让手机芯片业务重返市场舞台。

她指出，在去年发布麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片一度触及性能“饱和区”。面对这一挑战，华为转而采用以“时间缩微”取代“几何缩微”的新定律，开辟了全新路径，成功实现了手机芯片性能的飞跃式增长。

据披露，“麒麟 2026”芯片采用了全新的自由逻辑设计理念，将电路结构从单层扩展至双层，显著提高了晶体管密度等关键指标。何庭波强调，华为取得的一系列成果，是单纯依靠先进制程工艺难以企及的。

值得关注的是，这些创新成果将逐步应用在 2027 年及后续的量产芯片产品中。

IT之家早前报道，华为官方定义的“韬定律”，主张用“时间缩微”代替“几何缩微”，作为半导体演进的新准则。该准则利用逻辑折叠等技术，不断压缩信号传播时延，提升晶体管密度，推动行业持续发展。

华为还创新研发了“逻辑折叠”等核心技术，建立了一套涵盖器件、电路、芯片至系统的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 $ au$ 为核心目标，致力于驱动各层级在性能、能效和晶体管密度上的持续进步：