经济日报解读：华为韬定律何以问世即成焦点
近期，华为芯片业务掌门人何庭波在 IEEE 国际电路与系统研讨会上正式揭晓了韬（τ）定律。这一用“时间缩微”取代“几何缩微”的全新芯片演进理念，瞬间引爆网络舆论。作为中国首度在全球半导体界提出的产业发展新准则，韬定律自诞生起便拥有“顶流”气质，其背后既蕴含着产业变革的急切渴望，也承载着中国科技自主突围的宏大叙事。 欲懂韬定律，须先识摩尔定律。长久以来，全球芯片界恪守“几何缩微”的摩尔定律，即芯片内可集成的晶体管数量约每两年翻倍，性能随之跃升、成本不断走低。数十载光阴，芯片晶体管由微米级演进至纳米级，已逼近
华为发布τ定律：时间缩微替代几何缩微的半导体演进新范式
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）主办的ISCAS 2026国际电路系统研讨会上，华为何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主题演讲，正式提出指导半导体产业发展的新理论——韬（τ）定律。 根据华为介绍，韬（τ）定律的核心思想是以“时间（τ）压缩”取代传统的“几何微缩”，成为半导体与电子系统演进的新指导原则。该定律通过逻辑折叠等创新技术手段，持续降低信号传输延迟，不断提高晶体管集成度，从而确保半导体与电子系统的持续进步。 华为还创新性地提出“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，
华为靠新定律破局芯片饱和区，何庭波谈麒麟重回市场
IT之家 5 月 25 日讯，在今日举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公开表示，自 2020 年起，华为携手合作伙伴，历经艰辛让手机芯片业务重返市场舞台。 她指出，在去年发布麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片一度触及性能“饱和区”。面对这一挑战，华为转而采用以“时间缩微”取代“几何缩微”的新定律，开辟了全新路径，成功实现了手机芯片性能的飞跃式增长。 据披露，“麒麟 2026”芯片采用了全新的自由逻辑设计理念，将电路结构从单层扩展至双层，显著提高了晶
华为韬定律发布：半导体产业迎新变局
韬 (τ) 定律是华为在 2026 年 5 月 25 日上海 IEEE ISCAS 国际会议上，由董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体与电子系统演进新指导原则，标志着中国在全球半导体领域首次提出产业发展新理论。核心定义：以 "时间缩微 (Time Scaling)" 取代传统的 "几何缩微"，通过系统性降低时间常数 τ(韬)，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。通俗来说：过去依靠将芯片元件做更小来提升性能，如今这条路越来越难走。韬定律另辟蹊径，通过优化芯片内部
华为韬定律解析：芯片新纪元是否开启
作者 | 第一财经李娜 2026年，一项源自中国企业的法则，正在全球半导体领域掀起“震撼”。 当西方业界仍在争论“摩尔定律是否终结”之际，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波，在国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上提出了全新的技术演进方向——“韬（τ）定律”。 在芯片产业中，传统技术演进的核心逻辑是将晶体管不断缩小，但这条路正面临物理和经济的双重极限。华为此次发布的定律则将焦点从传统的“几何空间缩微”（缩小晶体管）转向“时间缩微”（缩短信号传输时间），借助逻辑折叠等技术，推动半导体与电子系
华为发布芯片新理论：改变游戏规则
核心摘要：5月25日，华为董事兼半导体部门负责人何庭波在ISCAS 2026大会上正式宣布"韬（τ）定律"——该理论主张采用"时间缩微"概念取代传统的"几何缩微"方法，形成全新的半导体发展路径，相关的逻辑折叠技术（Logic Folding）已经成功生产381款芯片，计划于2026年秋季推出使用该技术的新型麒麟手机芯片，目标至2031年实现等效1.4纳米工艺密度。这是中国半导体行业首次提出基础理论体系的原创方案，并获得人民日报大幅报道。事件详情：何庭波在ISCAS 2026大会上的主题演讲中提出了"韬（τ