SerDes：AI互连的核心技术

在AI时代，GPU决定了计算能力的上限，而SerDes则决定了算力是否能够真正实现高效连接。

SerDes（串行器/解串器）。如果将AI数据中心比作一座超级城市，那么GPU是工厂、HBM是仓库、光模块是高速铁路，而SerDes就是整个交通系统的“核心动力”。它决定了数据传输速度、能耗水平、延迟程度、芯片间通信距离以及AI集群的扩展能力。

实际上，在AI算力的发展中，其极限已不再仅由GPU决定，而是由“互连”能力所限定。SerDes正是这个互连体系中最基础的部分。

SerDes的关键功能可以简单理解为：将“并行数据”转化为“高速串行数据”。举例来说：原本需要32根数据线同时传输的数据，SerDes可以将其压缩到1根或几根超高速通道中。这样做的优势包括：

1. 大幅减少引脚数量

高端AI芯片面临的一个主要问题是：

IO引脚资源日益紧张。

SerDes能有效降低引脚复杂度。

AI GPU之间的互连越来越复杂。没有SerDes的话：

传统高速电信号方案会遇到瓶颈。

而采用先进SerDes技术后：

即使在较长距离下也能保持低误码率（BER）。

过去数据中心的主要瓶颈在于算力不足。如今问题转变为GPU数量过多但互连能力跟不上。例如：

已经进入

这时真正的问题是：“如何实现GPU之间的高速通信”，因为AI集群中GPU经常处于等待数据的状态。这正是：

性能瓶颈的根本原因。

行业正在从56G、112G向224G演进，未来甚至可能达到448G。这意味着单通道带宽翻倍，但真正的挑战在于：功耗不会自动下降。224G的难点包括：

因此：能做224G SerDes的公司全球极少。这是一个由工艺、DSP、模拟电路、封装、信号完整性、系统架构等多方面构成的“顶级技术”。

过去市场普遍认为：铜互连即将被淘汰，全部会被光互连替代。

但在AI出现后：业界突然意识到：机架内部，铜仍然最具成本优势。原因很简单：光互连成本过高。特别是：

成本依然非常高。于是产业开始出现：“铜退守机架内”，“光负责跨机架”的新趋势。这也是：

铜互连重新崛起的原因。

而这一切的前提是：具备超强长距离传输能力的SerDes。

很多人误以为：SerDes只是一个IP模块。其实不然。它本质上是：“AI时代高速互连的底层物理学基础”，它将推动整个产业链的升级：

224G → 102.4T → 204.8T。交换芯片带宽翻倍。对SerDes的需求量激增。

在224G条件下：信号损耗急剧上升；材料需要升级。M8、低介电常数、低损耗材料需求激增。

连接器正从“机械件”向“射频器件”转变。

AI时代，DAC、ACC、AEC等短距离铜缆重新兴起。因为短距离铜缆具有更低功耗、更低成本和更低延迟的优势。

5. 测试产业链

224G最大难点之一：测试。因为误码率、信号完整性、抖动、热稳定性等参数极其复杂。未来测试设备、高速示波器、BERT、探针卡的价值量将大幅提升。

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