比亚迪自研璇玑A3芯片量产，4nm工艺赋能L3/L4级自动驾驶

在今日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表重要讲话。

他指出，电动化上半场以电池技术为核心，智能化下半场则以芯片技术为关键。比亚迪在芯片领域的布局甚至早于汽车制造业务，早在2002年就成立了IC设计部门，即如今的比亚迪半导体。行业内芯片短缺的教训，使比亚迪更加坚定了自主研发的决心。

他强调，比亚迪是全球范围内唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的企业，业务涵盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装及测试等环节。比亚迪芯片产品线丰富、应用广泛，覆盖五大领域：智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能，芯片产品超过2000款。比亚迪已成为中国最大的车规级芯片企业，芯片种类覆盖13大门类，车规级芯片产品达566款，已在46个汽车品牌中实现搭载应用。

王传福正式宣布，比亚迪第567款车规级芯片——高算力智能驾驶芯片璇玑A3正式发布。该芯片采用比亚迪自主研发的4nm制程工艺，也是中国首款4nm智能驾驶芯片。璇玑A3配备16核CPU，带宽达273GB/S，三颗芯片整车算力超过2100TOPS，可完美支持L3、L4级别自动驾驶功能。