比亚迪自研璇玑A3芯片量产，4nm工艺赋能L3/L4级自动驾驶

在今日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表重要讲话。 他指出，电动化上半场以电池技术为核心，智能化下半场则以芯片技术为关键。比亚迪在芯片领域的布局甚至早于汽车制造业务，早在2002年就成立了IC设计部门，即如今的比亚迪半导体。行业内芯片短缺的教训，使比亚迪更加坚定了自主研发的决心。 他强调，比亚迪是全球范围内唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的企业，业务涵盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装及测试等环节。比亚迪芯片产品线丰富、应用广泛，覆盖五大领域：智能