日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年

快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。

华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。

据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现产品化。

随后发展的2.5D封装技术将与2D封装同步推进，且进度更为迅速，计划于2028年第二季度进入量产，同年第三季度还将推出增强版2.xD封装技术，进一步强化封装性能，预计2029年第一季度实现量产。

技术难度最高的3D封装则规划在2030年第三季度实现，将采用华为目前就在使用的Hybrid-Bonding混合键合技术。

从2.5分装阶段开始，Rapidus计划将2nm芯片与存储芯片进行一体化封装，工艺复杂程度显著提高，但此前日本在先进封装领域积累不足，因此该公司整体推进速度并不算快，相较华为公布的逻辑折叠技术仍有数年差距。

整体而言，日本正全力支持Rapidus公司发展，不仅计划在2027年实现2nm工艺量产，同时也在积极弥补先进封装领域的短板，因为未来晶圆厂若想在全球竞争中胜出，单靠单一工艺是无法立足的，先进封装能力的缺失将是不可承受之重。

责任编辑：宪瑞