黄仁勋谈华为韬定律：技术突破非威胁，台积电已布局十年

来源：TechWeb

【TechWeb】5 月 28 日，英伟达首席执行官黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”结束后接受媒体访问，针对人工智能行业竞争以及云厂商自研芯片等热门议题阐述了观点。当被问及华为半导体近期推出的“韬（τ）定律”及“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋明确表示，这对华为来说属于技术层面的重大突破，但对台积电而言并未构成威胁。

黄仁勋进一步阐释，华为借助芯片堆叠与 3D 封装工艺，无需压缩半导体制造线宽，即可实现晶体管数量翻倍，甚至提升 3 至 4 倍。他认可这是一条极为出色的技术路线，但同时也强调，台积电在相关领域的布局与运用已接近十年，技术积累深厚且十分领先。

据了解，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波于 5 月 25 日举行的 2026 国际电路与系统研讨会上正式推出了“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新准则，随即引发了业界的广泛热议。该定律建立了一套涵盖器件、电路、芯片至系统层面的多级协同优化架构，并预计至 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将能达到 1.4 纳米制程的同等级水平。

责任编辑：韦子蓉

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