台积电与黄仁勋回应华为新策：能效成核心 领先优势未变

快科技 5 月 29 日讯，随着华为“韬定律”的问世，业界反响强烈，台积电高管及英伟达掌门人黄仁勋相继发声。

5 月 28 日，在荷兰阿姆斯特丹举行的行业峰会上，台积电全球业务资深副总经理张晓强针对华为“韬定律”评论道：“此类理念在行业内早已酝酿多时。”

他指出，这主要依旧依托于更紧密的组件整合，比如借助 3D 堆叠工艺来实现。

在解答行业技术路径之争的同时，张晓强也阐述了台积电对半导体未来的核心预判：由人工智能引发的用电需求暴涨，使得能源效率而非单纯的算力，成为了制约未来芯片发展的关键瓶颈。

张晓强着重强调，从手机终端到 AI 数据中心等各大领域，客户现今愈发看重“在不增加功耗的前提下提升性能”，其根本原因在于全球运营商正同时承受电力成本与供电稳定性的双重考验。“客户当前最迫切的需求便是提升能源效率。无论是边缘计算、智能手机、移动终端、物联网场景，还是高性能 AI 数据中心，皆无例外。”

这一转变也标志着半导体产业正步入关键转折点。过去仅靠在芯片内堆积更多晶体管以增强性能的模式，已难以支撑当前能耗巨大的 AI 负载。

身为全球晶圆代工巨头，台积电不仅为英伟达、AMD 制造 AI 芯片，同时也为谷歌、亚马逊、微软及 Meta 等云端巨头代工定制化的 AI 处理器。

关于台积电自身的技术路径，张晓强表示，提升晶体管密度仍是其技术蓝图的重心，但先进封装、芯片堆叠以及光子技术等其他方案正日益重要，旨在优化效率。他透露，台积电预测，从现行的 2nm 工艺到预计 2028 年推出的 A14 工艺世代，芯片功耗最多可降低 30%，同时运算性能提升逾 20%。

值得关注的是，作为 ASML 极紫外光光刻机的全球最大买家，台积电今年 4 月已宣布将推迟数年引入下一代极紫外光技术。这也进一步凸显，相较于单纯追求更微缩的电路设计，提升能源效率对于未来的 AI 芯片而言更为紧迫。

同日深夜，英伟达 CEO 黄仁勋也就华为“韬定律”作出了公开回应。黄仁勋当晚在中国台北设宴款待供应链伙伴高层，出席嘉宾几乎囊括了台湾半导体与电子产业的所有领军人物，包括台积电董事长兼总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技界核心大佬均亲临现场。

在送走大部分宾客后，黄仁勋于晚间 9 时 8 分走出餐厅接受媒体集体采访。当被直接问及对华为半导体新技术的看法时，黄仁勋直言：“这对华为而言是突破，但对台积电构不成威胁。”

他补充说道：“台积电运用芯片堆叠和 3D 封装技术已近 10 年，工艺极为先进。华为采用此类技术，可在不缩小半导体制程的情况下，使晶体管数量翻倍，甚至增长 3 至 4 倍。这确实是一项优良技术，但台积电与中国台湾在该领域已积淀了 10 年的经验。”

针对市场持续关注的 CoWoS 先进封装产能紧缺问题，黄仁勋坦承：“英伟达整个供应链各环节都面临挑战”，但他同时表达了对中国台湾半导体生态体系的坚定信心。他提及，所有与英伟达合作的企业股价在一年内均翻了三倍，“我为他们感到由衷高兴，深感自豪，这是他们应得的回报”。

谈及当前云服务供应商纷纷自研专用芯片（ASIC）的趋势，黄仁勋表示，人工智能是史上最大的科技市场，涌现多种解决方案完全合乎情理，云厂商开发自有 ASIC 属正常现象。

但黄仁勋同时强调了英伟达的独特优势：“我们是唯一能在每家云端服务中通用的平台、芯片与计算架构。”从大型云端、区域云端、企业数据中心到自动驾驶，英伟达凭借单一架构实现了全场景覆盖，所能触及的市场规模远超任何竞争对手。

“我们热烈欢迎竞争”，黄仁勋最后总结道，“而英伟达只需继续向前奔跑。”

责任编辑：朝晖