海悟出席EAC数据中心液冷论坛，展示全栈液冷方案破解AI算力散热难题

5月28日至29日，EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海盛大召开。会议期间，海悟液冷技术专家彭琰发表了《破解AI算力散热难题的全栈液冷方案》专题演讲，就液冷技术创新与场景化实践展开深度分享，全面呈现了面向未来算力中心建设的系统性解决方案。

针对AI算力高速增长所产生的高密度散热、绿色低碳以及快速部署需求，数据中心热管理正面临全新考验。针对此，海悟提出"全栈液冷"方案，即打造从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环系统。该系统涵盖器件层、机柜层、机房层、冷源层及运维层，通过冷板、CDU、液冷管网、智能控制平台与高效冷源系统协同运作，实现热量高效传导与精细管理，为数据中心提供兼具高能效、高可靠性和可持续发展的液冷解决方案。

海悟指出，液冷方案不存在"统一模板"，场景决定技术路线。依据不同建设阶段、业务需求与资源条件，海悟形成了系统化的场景化方法论，为客户提供定制化液冷解决方案。

存量机房改造场景：借助模块化CDU部署、板式换热隔离与分区动态调控，实现不停机平稳升级；

新建AIDC园区场景：通过前置规划介入、自然冷源利用与智能调控策略，助力客户构建面向未来的高效液冷基础设施；

微模块与集装箱数据中心场景：通过高度集成化设计，实现交付周期缩短50%以上、机房占地面积减少40%至60%，支撑弹性扩容；

渐进式演进场景：协助客户从气流优化到关键机柜液冷改造，再到全面液冷升级，实现投资与收益的最优平衡。

作为数据中心全生命周期解决方案供应商，海悟不仅具备覆盖冷源、末端、液冷系统及智能控制的完整产品矩阵，还构建了从咨询设计、方案规划、工程建设到运维优化的全生命周期服务体系。依托标准技术库、工程交付体系、安全控制逻辑、水质与可靠性管理以及咨询设计赋能等六大核心能力，为客户提供可复制、可验证、可持续演进的液冷解决方案。

AI时代，算力需求持续攀升，热管理能力正成为影响数据中心竞争力的关键要素。展望未来，海悟将持续深耕液冷技术创新，坚定以场景驱动技术演进，以全栈能力赋能绿色算力建设，联合产业伙伴共同推进数据中心向高效、低碳、智能方向升级，为数字经济高质量发展增添新动力。