人工智能带动PCB行业爆发！MLCC需求暴涨，六大核心赛道领军企业盘点

人工智能服务器的主板背后，究竟隐藏着怎样庞大的市场红利？

英伟达的GB200 NVL72机架，其内部PCB的价值相比前代产品暴涨了三倍以上。

根据摩根士丹利的拆解分析，其未来的Rubin VR200 NVL72机柜在MLCC的使用量上，比GB300平台大幅增加了182%左右。

AI算力对底层硬件设施的巨大需求，正迅速向产业链上游的覆铜板、铜箔以及MLCC等关键材料领域蔓延。

据机构预测，到2026年，全球AI服务器市场体量将跨越850亿美元大关，周边配套产业的投资空间极为广阔，PCB和MLCC等核心节点即将迈入爆发期。

在这场由人工智能引领的行业洗牌中，哪些企业成功站在了风口之上？

首位：诺德股份——高端铜箔本土化突围领军者

作为国内高级电子铜箔的佼佼者，该公司的HVLP铜箔已经获得胜宏科技等一线PCB厂商的资质认可，并直接投入AI服务器主板和人形机器人关键组件的生产中。

次席：生益科技——全球覆铜板领域大厂

在全球刚性覆铜板市场中稳拿亚军宝座（份额约14%），其研发的M8/M9级别高速覆铜板顺利通过英伟达验证，全面服务于顶级AI服务器及芯片封装业务。

第三：风华高科——国内MLCC关键提供商

身为国内MLCC行业的排头兵，其高端系列产品已成功切入国内一线AI服务器客户的供应体系，MLCC业务在总营收中的比例达到40%左右。

第四：胜宏科技——全球AI服务器PCB主力军

作为全球AI服务器PCB的关键供货商，深度绑定英伟达GB200/GB300研发计划，在对应的服务器HDI板市场中拿下了约50%的份额。

第五：沪电股份——高端背板技术独占者

是英伟达78层M9级正交背板在全球范围内的独家认证供应商，同时在800G高速交换机PCB板块占据着约45%的全球市场份额。

第六：深南电路——高端PCB及封装基板领头羊

国内高级互联方案的头号玩家，其研发的高端背板样品层数高达120层，相关产品被大量运用于AI服务器及高速交换设备之中。

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