AI算力爆发催生MLCC结构性短缺

AI算力爆发，产能转移引发的挤出效应可能被市场忽视。拿MLCC来说，若全球有一千万台AI服务器，每台需要4到5万颗MLCC，那么AI催生的需求将高达四千至五千亿颗。目前全球每年MLCC总需求大约4到5万亿颗，单从数量看，AI拉动了全球约10%的MLCC需求。然而，由于高容产品与其他产能无法兼容，这种产能挤出效应比例甚至高达20%至25%（正如村田在法说会上指出：每新增一颗高端MLCC的产能，或许就要牺牲两颗以上的普通MLCC产能）。

价格方面：总体而言，2026年下半年高容MLCC的产能紧缺状况仍将延续，年中可能会出现第二轮涨价。因为制造高端高容MLCC对设备精准度和工艺良品率有着极高的门槛，常规的中低端产线根本无法直接转型生产高端型号。参考海外巨头的扩产步伐，我们预计高容MLCC的产能短缺将最少延续至2027年。

近期针对MLCC市场的调研显示，目前的争议焦点在于涨价的持续时间，以及价格上行趋势能维持多久。

只要MLCC价格步入上行通道，就很难迅速回落，而且这一轮MLCC的紧缺更偏向于结构性短缺，而不是单纯的补库存周期。

不对称的定价机制：在整个AI机架的成本构成中，MLCC的占比微乎其微，导致下游客户对价格波动并不敏感。这种特质极易赋予供应商“不对称定价权”。即便该元件价格上涨20%甚至30%，对整体设备成本的影响也极为有限。但一旦缺少它，就会导致设备无法按时交付、GPU使用率下滑以及系统运行不稳，从而造成巨大损失。由此得出两点推论：一是高容产品的涨幅将超过低容产品；二是零散订单的涨幅会比长期协议订单更猛烈。

从周期股蜕变为成长股：以往在评估MLCC时，人们常将其视为消费电子领域的周期性产品。在消费电子主导的时期，MLCC价格往往呈下降趋势。但在AI时代，MLCC正伴随着技术平台的迭代而重新定价。一旦市场广泛认同这一逻辑，它便不再属于传统的周期性股票。

为何认为本轮MLCC属于结构性短缺而非补库存周期？

随着功率的不断提升，AI高端服务器所用的电容在数量和单价上均呈现上涨态势。无论是AI基板、电源模块，还是GPU/ASIC周边，电容的使用量和规格标准都在不断提高。

高端MLCC产线与普通产线之间的转换比例达到了1:3甚至1:6。产品的小型化、大容量、低ESL、高耐压及高温可靠性，无一不考验着厂商的良率、制造工艺、材料科学及检测水平。

经历了多轮MLCC行业周期后，头部供应商绝不可能为了短暂的需求爆发而盲目扩充普通产能。

作为全球首屈一指的MLCC上游纸质载带供应商，洁美科技的离型膜业务正受AI需求拉动而加速释放！展望明年，有望实现50亿元的营收，对应市值有望冲击500亿大关！

该公司在纸质载带领域的全球市场份额超过60%，净利率维持在20%以上。纸质载带作为MLCC运输的关键耗材，其前五大客户涵盖了三星、国巨、村田等行业巨头。随着全球行业景气度的回升，其涨价的确定性极高，一旦落地将带来显著的利润弹性。

AI算力的爆发正促使离型膜加速进入全球顶尖的MLCC厂商供应链。离型膜是MLCC流延成型工艺中不可或缺的关键耗材。得益于AI算力需求的激增，近期三环、三星等客户的订单量实现了翻倍。预计本月离型膜的总出货量将达到3000万平方米，下个月有望进一步攀升至4000万平方米。未来，微容的订单将加速释放，太阳诱电已开启小批量供货，而TDK正在进行审厂验证。产能规划方面：公司目前已规划了约10亿平方米的年产能。

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